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【書籍】造粒プロセスの最適化と設計・操作事例集(No.2227)
PR【試読できます】★ 各種造粒のメカニズム、プロセス、操作パラメータ設定…
★ シミュレーション、AIを駆使した造粒プロセス最適化、連続生産システムの構築! --------------------- ■ 本書のポイント ● 造粒のスケールアップに必要な操作パラメータの適切な設定 ● 造粒装置・操作におけるトラブルと対策 ● 造粒物の粒度分布・粒子径・流動性・付着性の評価 ● 造粒のリアルタイムモニタリング、固形製剤連続生産システムの構築 ......
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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PR微小異物も確実にキャッチ。電子機器の拭き取り、クリーンルーム内の清掃等…
『ベルクリン シリーズ』は、微細気孔を有し吸水性、保水性にも優れたウェット式拭き取り材です。「ワイパー」としてはもちろん、さらに幅広く機能的に使用するための「モップタイプ」や「スワブタイプ」もラインアップしています。 ソフトな風合いにより、さまざまな対象にフィットし、表面の微細な気孔がパーティクルを確実にキャッチ。紙や繊維素材と異なり樹脂一体構造のスポンジ素材のため、毛羽立ちや糸屑の脱落が無...
メーカー・取り扱い企業: アイオン株式会社
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液体の純度をそのまま輸送、保管できる。低溶出、清浄度を高いレベルで実現…
東3ホール側(3850) 積水化学では、半導体後工程や各種基板(PCB・FPC・パッケージ基板)製造で使用できる テープ・フィルム・放熱材・微粒子・封止材・クリーン容器など様々な形態の機能性樹脂製品を幅広く取り扱っております。 配線微細化・高密度設計・3次元実装化・薄膜化等、半導体業界で日々高度化するニーズに対し、 粘接着制御・均一微粒子合成・薄膜塗工・精密多層押出などのテクノロジーを...
メーカー・取り扱い企業: 積水成型工業株式会社 ブロー事業部
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APCS(Advanced Packaging and Chiplet…
東3ホール側(3850) 積水化学では、半導体後工程や各種基板(PCB・FPC・パッケージ基板)製造で使用できる テープ・フィルム・放熱材・微粒子・封止材・クリーン容器など様々な形態の機能性樹脂製品を幅広く取り扱っております。 配線微細化・高密度設計・3次元実装化・薄膜化等、半導体業界で日々高度化する最先端ニーズに対し、 粘接着制御・均一微粒子合成・薄膜塗工・精密多層押出などのテクノロ...
メーカー・取り扱い企業: 積水成型工業株式会社 ブロー事業部
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小流量ガスの除/加湿に『FORBLUEサンセップSWTシリーズ』
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