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PRCPP15μmの極薄押出しラミネート加工による、軽包装フィルムのご提案…
『イチゴラミ』は、基材等のOPPフィルムに接着剤を塗布しないで行う、広幅・ 薄肉のCPP押出しラミネート加工技術。 仕上がりのフォルム厚が薄いため、おもに軽包装用途に適しているほか、経済性 に優れ、環境にも配慮した加工法です。 また特定の樹脂を使用し、一般PPより低温でシールができるため、包装充填の 速度アップが可能で、加工生産量を増やすことができます。 【『イチゴラミ』が...
メーカー・取り扱い企業: ニットーパック株式会社
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分析用ガスの除湿に『FORBLUEサンセップSWGシリーズ』
PRガス成分は失わず、水蒸気のみを除去できます。ガス分析のサンプルガスなど…
【主な特長】 ■水蒸気以外のガス成分を外に逃がさない 非多孔膜を使用しているため、ガス成分はそのままで除湿ができます。 ■ドレン処理不要 除湿した水分は水蒸気として外に排出されるため、ドレンの処理が不要です。 ■取り付けが容易で電源不要 サンセップは電源を使用せず、配線不要です。防爆エリアでの使用も可能で、ノイズの発生もありません。 ■メンテナンス不要 機械的な...
メーカー・取り扱い企業: AGC株式会社 化学品カンパニー
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6インチと8インチのウエハーに対応!平行平板方式のプラズマ処理装置
価格・省スペースを実現しました。 コントロール・パネル上の操作のみでDP(ダイレクトプラズマ)モードとRIE(リアクティブイオンエッチング)モードの2種類のプラズマ方式を切り替えられ、ポリイミド系樹脂のエッチングやフォトレジストの表面改質など多様な用途にご利用頂けます。 【特徴】 ○容易なプラズマモード切替 ○高速追従性 ○省フットプリント ○多種多様なプロセスに対応 ○多種多様...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エスクラフト
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価格は低廉であり、搭載されたシーケンサにより各エッチング条件の管理を行…
多様化したアプリケーションに対応する為、RFパワーを下部電極に印加(RIE方式)又は、上部電極に印加(DP方式)を実現しております。 6~8インチのSi、Poly-Siなどのエッチングやポリミド系樹脂のエッチング及びフォトレジストのアッシングなど多種多様なプロセスに御利用頂けます。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エスクラフト
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