DRIFTCONSystem【リアルタイムPCR温度校正】

PRPCR・リアルタイムPCR装置の温度は正確に制御されていますか？ 申…

DriftconSystemは、お手持ちのPCRをISO承認のプローブ(機能毎対応)を用いてブロック上の温度を校正いたします。 現在、欧米・中国を始め各国で年間10万台以上の校正が実施されており、 この実績を元に同型機の校正結果と比較することで機種毎の合否判定も可能。 測定は(装置はレンタル)お客様が実施される事でローコストでご提供できます。 【特長】 ■欧米・中国を始め各国で年...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フォーディクス

HACCP対応の温度監視システム ※約300社以上が導入済！

PR配線工事や電源工事は一切不要。労務効率化、フードロス回避はもちろん、冷…

『ACALA』は、医療施設・食品工場・物流倉庫・ホテル・飲食店・小売店など、幅広い業界の温湿度管理に適応した集中監視可能な温度管理システムで、現在は約300社の事業者で導入されています。 1分毎の温度や湿度を計測したセンサは、特殊な無線通信で親機にデータを送信。親機からクラウドへのデータ転送はドコモのLTE通信を利用します。そのため、お客様側で通信環境の準備をする必要はなく、各センサと親機は...

メーカー・取り扱い企業： タイムマシーン株式会社

【産業用mSATA SSD】MSA452T2シリーズ（法人向け）

ｍSATA SSDの新製品が登場！2.5インチSSDのわずか1/8の大…

れた3D NANDテクノロジー、信号伝送品質を高める30μインチ厚の金端子、主要部品の半田接合を強化するコーナーボンド、安定したパフォーマンスを補助するDRAMキャッシュ、-20℃～75℃の動作環境温度、3K P/Eサイクルなどの多数の特徴をもっています。コンパクトなmSATAフォームファクタは、2.5インチSSDのわずか1/8の大きさなので、Ultrabook、タブレット端末、スリム型サーバーな...

メーカー・取り扱い企業： トランセンドジャパン株式会社

【産業用M.2 SSD】MTE652T2シリーズ（ビジネス向け）

最新産業用SSDラインナップ登場！主要部品にコーナーボンド技術を適用し…

れた3D NANDテクノロジー、信号伝送品質を高める30μインチ厚の金端子、主要部品の半田接合を強化するコーナーボンド、安定したパフォーマンスを補助するDRAMキャッシュ、-20℃～75℃の動作環境温度、3K P/Eサイクルなどの特徴をもっています。...

メーカー・取り扱い企業： トランセンドジャパン株式会社

【産業用SSD】コスパ重視の530K(2.5" SLCモード)

SSD530Kは、「SLCモードの技術」を組み合わせることでSLC搭載…

る信頼性と耐久性を実現しています。 コストパフォーマンスの良いソリューションをお探しの方向けに開発されたSSDです。 高速アクセスを可能にするDRAMキャッシュを備え、-20℃~75℃の拡張温度帯で利用できるので、自動化コンピュータ、工作機器、ファンレスPC等の組込みアプリケーションに最適です。 頼れるスピードと機能で、様々な組込み システムのご要望に対応することができます。...

メーカー・取り扱い企業： トランセンドジャパン株式会社

【産業用USBメモリ】コスパで選ぶJF280Tシリーズ

産業機器向けに専用設計された、高品質3D NANDを使用したUSBメモ…

E/FCC/BSMI ・台湾国内自社工場にて生産 ・容量ラインナップ：32GB / 64GB / 128GB ・MTBF [平均故障間隔]：1,000,000 時間 ■スペック ・動作温度：0℃～70℃ ・製品寸法：61.5mm(長さ) x 18.6mm(幅) x 8.7mm(厚み) ■製品情報 https://jp.transcend-info.com/Embedded/...

メーカー・取り扱い企業： トランセンドジャパン株式会社

【産業用SDカード】USD230Iシリーズ 疑似SLCモード

産業機器向けに専用設計された、SLCモードのマイクロSDカード！ T…

.1(8GB~64GB) ・エラー訂正ECC機能搭載 ・グローバルウェアレベリング機能とブロックマネジメント機能搭載による信頼性強化 ・SMART対応（自社定義） ・動作保証温度：－40℃～85℃ ・取得認証：CE/FCC/BSMI ・RoHS2.0対応 ・台湾国内生産 ・TBW 2GB = 98TB 4GB = 98TB 8GB = 360T...

メーカー・取り扱い企業： トランセンドジャパン株式会社

【産業用M.2 SSD】MTS552T2シリーズ（ビジネス向け）

産業用SSDの新製品が登場！ 信号伝送を強化した30μインチ厚の金端…

れた3D NANDテクノロジー、信号伝送品質を高める30μインチ厚の金端子、主要部品の半田接合を強化するコーナーボンド、安定したパフォーマンスを補助するDRAMキャッシュ、-20℃～75℃の動作環境温度、3K P/Eサイクルなどの特徴をもっています。...

メーカー・取り扱い企業： トランセンドジャパン株式会社

【産業用M.2 SSD】MTS952T2シリーズ（ビジネス向け）

産業用SSDがパワーアップ！ コーナーボンド技術を適用し半田接合を強…

れた3D NANDテクノロジーや、 信号伝送品質を高める30μインチ厚の金端子、 主要部品の半田接合を強化するコーナーボンド、 安定したパフォーマンスを補助するDRAMキャッシュ、 動作環境温度は-20℃~75℃、 3K P/Eサイクルなどの特徴をもっています...

メーカー・取り扱い企業： トランセンドジャパン株式会社