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後工程の半導体製造装置に「本当に適した部品」を使用できてますか?
「チップの引っ掛けキズやひび割れ」「作業時にチップの持ち帰り問題」など…
ウンロードよりご覧いただけます。 【掲載事例(抜粋)】 ■消耗パーツの種類とは ■チップの引っ掛けキズの原因や解決策 ■ひび割れ(マイクロクラック)の原因や解決策 ■ディスペンサーの目詰まりによるトラブルと解決策... ■ボンディングエラー(接着不良)の原因や解決策... ■造型解像度2μmの超精密3Dプリントモデル ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わ...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社オルテコーポレーション 本社
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