破断装置『AMC-7600』

ケガキ精度±15μmを実現！

『AMC-7600』は、タングステンカーバイトのローラーを用いた、 高精度なSEM観察用断面試料を手軽に作製する為の破断装置です。 短時間で、高精度ケガキ機構+スキップケガキ機構を採用しており、 微小部位の端麗な破断面を取得することができます。 断面SEMサンプルを手軽に作製したいお客様のご要望を、当製品が可能に します。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アプコ

破断装置『AMC-8000』

ケガキ精度±2.5μmを実現！

『AMC-8000』は、シリコン・GaAs等の各種半導体板、液晶基板・マ スク等のガラス材の断面観察試料片を無研磨・短時間で作製する破 断装置です。 ローラーカッターを用いたケガキ加工+専用工具による破断システムを 採用し、無研磨・完全ドライカットを実現しています。 エアー吸収は不要で、ユーティリティ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アプコ