CSTのCUT＆Tag関連製品

PRクロマチンプロファイリングがCUT&Tagでより迅速に！

Cleavage Under Targets & Tagmentation (CUT&Tag) は、より迅速かつ低コストな、ChIP-seqの代替となる解析方法です。ChIP-Seqと比べて必要な細胞数が少なく、CUT&RUNと比べて短時間でタンパク質-DNA相互作用を網羅的に解析できます。 ※詳細はPDFをダウンロードいただき、ご覧ください。 【プライバシーポリシーへの同意】 Cell Si...

メーカー・取り扱い企業： セルシグナリングテクノロジージャパン株式会社

超短時間硬化接着剤『f-Stick 1503』

硬化条件は190℃/3秒、150℃/30秒、120℃/2分！実装用途以…

『f-Stick 1503』は、わずか3秒で完全硬化する超短時間硬化接着剤です。 ガラス転移点は100～160℃、熱膨張係数は25～60ppm、接着強度は 150～300kgf/cm2としており、お客様のご要求にマッチした幅広い 特性チューニングが可...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

一液タイプ超低温・短時間硬化接着剤『f・Stick 4410系』

50℃で20分、80℃で2分の低温高速硬化。24時間放置しても粘度上昇…

80℃でわずか2分、50℃で20分の完全硬化を実現しており、 室温で24時間放置しても大きな粘度上昇が起こらないため 使い勝手が良く、ものづくりの生産性向上につながります。 低温・短時間で硬化し、カーボンニュートラルの達成にも貢献します。 【特長】 ■安価な低耐熱部材の適用が可能 ■キャッピング剤が常温での反応を防止 ■室温で24h連続使用が可能(粘度上昇ほとんどなし...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

低温・短時間で硬化！ カーボンニュートラル に貢献する『接着剤』

カーボンニュートラル、低応力接合、ローコスト接合に絶大な効果を発揮する…

日邦産業の接着剤事業は、2021年4月より富士通グループの接着剤事業部を譲り受けております。 当グループで長年培った半導体実装/材料技術を背景に、 「低温環境」で「短時間の接着」と「高寿命化」を実現する 様々な”接着剤（接合材料）”をご用意しております。 低温・短時間接着という特徴により、接着・接合工程の短縮、低応力接着が可能となり、 近年求められている...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

日邦産業(株) 接着剤の受託開発・製造販売

1件ごとにカスタマイズ！富士通Gで長年培った半導体実装/材料技術を駆使…

要望はございませんか。 当社は、お客様のご要求に応じたエポキシ系接着剤『f-Stickシリーズ』を 提供致します。 富士通Gで長年培った半導体実装/材料技術を駆使して開発。 低温・短時間硬化、柔軟/高密着強度など、各種高機能な特性を有する 接着剤をベースに、1件ごとにカスタマイズを行い、量産供給致します。 【特長】 ■お客様のご要求に応じたエポキシ系接着剤を提供 ■富...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

樹脂成形品＋金属スパッタ

製作工程の短縮、コスト減、CO2削減！機能製樹脂部品でのモジュール化、…

高い密着性を発揮 ■一般的なスパッタ・蒸着よりも高い圧力領域で成膜するため、 　立体・複雑形状のワークにも良好な成膜が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 短時間低温スパッタ 高機能膜 薄膜 小型高密度...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

エポキシ系低温(70℃)硬化接着剤　『f-Stick 4411』

70℃/30分で硬化、室温5日間連続使用可能！低温硬化でありながら高接…

『f-Stick 4411』は、低温短時間硬化とロングライフを両立させ、 室温で未反応、加熱時に初めて反応するエポキシ系低温硬化接着剤です。 低温硬化でありながら高接着強度を有した製品となっており、 各種特性コントロールが可能。...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社