【めっき加工】端子用銀めっき

硬度を高めた硬質銀がエンジンの働きを支える、コネクター端子用銀めっき

融点が高い銀は高温に曝される自動車のエンジン周りなどの部品に適します。硬度を高めた硬質銀は電気・電子分野の高度なニーズに対応して、ハイブリッド・エンジンなど高技術製品の中枢部品にも使われています。銀めっき可能な素材仕様は、材質：銅・銅合金、サイズ：板厚0.1～1.5mm・幅10～15...

メーカー・取り扱い企業： ハイジェント株式会社

【ハーメチックシール製品】水晶デバイスパッケージ

携帯電話基地局や車載用にハーメチックシール製品　水晶デバイスパッケージ

気密性・絶縁性によって、精密電子部品を常にベストの状態に保つ、安心のハーメチックシールをお約束します。 水晶デバイスパッケージの材質および仕上げは、ベース：KOV/SPC、リード：KOV、ガラス：硬質ガラス、仕上げ：Ni-ELP+Au-P/Ni-ELP+Solder Dipとなっています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： ハイジェント株式会社

【ハーメチックシール】光デバイス用ステム＆キャップ

半導体素子の気密封止にペアで活用！細やかな仕様変更にも柔軟な対応いたし…

【材質および仕上げ（ステム）】 ○ベース：42Ni/SPC/KOV ○リード：KOV ○ガラス：軟質ガラス/硬質ガラス ○仕上げ：Ni-EP+Au-P 【材質および仕上げ（キャップ）】 ○ベース：KOV ○リード：BK7/KOV ○ガラス：PbO ○仕上げ：Ni-EP 【ラインナップ】 ...

メーカー・取り扱い企業： ハイジェント株式会社

【ハーメチックシール製品】光半導体用ステム

次世代を担う高出力レーザーに好適な「光半導体用ステム」

トの状態に保つ、安心のハーメチックシールをお約束します。 光半導体用ステムの材質および仕上げは、ベース：SPC/KOV、ヒートシンク：SPC/Cu、リード：Fe-Ni/KOV、ガラス：軟質ガラス/硬質ガラス、仕上げ：Ni-EP/Ni-ELP+Au-Pとなっています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： ハイジェント株式会社