3D LED PCB

実装プロセスコスト削減！プリント配線板も3D配線可能！

放熱材は、アルミまたは、銅の選択が可能です。 多面体基板（複数個の基板）を1枚の基板でご提供が可能になり、 実装プロセスコストを削減致します。 【特長】 ■ポリイミドベースの絶縁層（0.8W/m-k）絶縁層厚17μm ■絶縁耐圧2.5kv/DC ■折り曲げ後の絶縁破壊耐圧は、ほぼ同等の絶縁破壊耐圧5.0kv/DC ■放熱材は、アルミまたは、銅の選択可能 ※詳しく...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社白土プリント配線製作所

高放熱金属プリント配線板　カタログ

当社のプリント配線板は、建設・工作機分野、医療機器分野など幅広く活躍！

【掲載製品詳細(一部)】 ■3D LED PWB ・ポリイミドベースの絶縁層を使用 ・絶縁破壊耐電圧2.5kv/DC ・90度まで折り曲げ加工が可能 ・コネクターレス化が可能 ・主な用途：LED照明 ■Flip Chip LED PWB ・実装面はフルフラット...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社白土プリント配線製作所

基板『HIGH POWER LED PWB』

近紫外領域360～740nmの広範囲をカバー！耐光性のある白色インクを…

。深紫外254nm、2000時間照射しても劣化しない耐光性です。無機材料のため、耐熱温度350℃以上に対応。ベースマテリアルは、アルミまたは銅の選択が可能です。 【特長】 ■COB実装部は、絶縁耐圧（2kV/80μm時） ■耐光性のある白色インク 反射率90%以上 ■近紫外領域 360～740nmの広範囲をカバー ■無機材料のため、耐熱温度350℃以上 ■特許出願中 ※詳細は...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社白土プリント配線製作所

フリップチップLED実装対応基板【段差のないフルフラット仕様！】

基板表面は段差のないフルフラット仕様！フリップチップLED実装対応基板…

は、銅の選択が可能です。 【特長】 ■耐候性のある白色インク 反射率95％以上（可視光領域） ■銅箔厚は、厚銅105μm～対応 ■導体はハーフエッチング仕様により、放熱と大電流対応 ■絶縁層の熱伝導率5W以上対応 ■放熱材は、アルミまたは、銅の選択可能 ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社白土プリント配線製作所