TOMATEC R&D　機能性素材　『負熱膨張フィラー』

樹脂・ガラス・セラミック素材の熱膨張制御！！

パッケージ部品、モジュール、基板等に使用される樹脂・ガラス・ セラミックなどの素材に添加、複合化することで熱膨張を制御し、 温度変化の大きな環境で使用される電子機器、パワーデバイスなど 発熱する部品に発生する歪みを抑制します。...

メーカー・取り扱い企業： TOMATEC株式会社 本社・大阪工場

TOMATEC R&D　機能性素材　LTCC（低温焼成基板）用』

『LTCC（低温焼成基板）用素材』は、高周波帯域に対応した機能性ガラス…

した機能性複合酸化物を使用し、 用途に応じた誘電体素材を提供します 特　徴　　 　・誘電体素材に析出する結晶相をコントロールすることで、 　　　低誘電率、高誘電率、低誘電損失、高強度、高膨張、低膨張　等 　　　用途に応じた特性をもつ誘電体素材を提供致します 　・組成の調整、粒度調整　等　カスタム品の試作を承ります 　・少量試作(50g)から量産まで、粉末の提供となります...

メーカー・取り扱い企業： TOMATEC株式会社 本社・大阪工場

TOMATEC Frit 　『 電子材料用ガラスフリット製品』

・低温焼成基板（LTCC）・導電ペースト添加剤・回路保護コーティングな…

ックスの焼結温度を下げることで、銀などの 　　低抵抗配線（メタライズ）素材との同時焼成が可能となる。 　・組成設計、粒径調整により、電極素材との相性、収縮挙動の安定、 　　高強度、電気特性、熱膨張特性　等、顧客の要望に応じたセラミック 　　基板材料を提供 　◆５G、６Gミリ波帯域で使用可能な低誘電率・低損失基板材料（誘電体材料）を開発中 ■回路保護コーティング用ガラスフリット 　...

メーカー・取り扱い企業： TOMATEC株式会社 本社・大阪工場

TOMATEC R&D　機能性素材　『低誘電損失フィラー』

◆◆◆　“高周波対応電子部品用樹脂素材”　への低誘電損失特性付与　◆◆…

特　徴　　 •　複合酸化物の合成技術を応用し、低誘電正接・低誘電率・低膨張　等の特徴をもつ、セラミックフィラーを提供 •　組成・結晶相・粒度の調整　等、カスタム品の試作を承ります •　少量試作から量産まで対応 詳細は、カタログをご覧頂くか、下記URLよりお問合せ...

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