• 超急速凍結機【最大-75℃対応】 製品画像

    超急速凍結機【最大-75℃対応】

    PR独自のヒートポンプ開発技術により業界最高クラスの-55℃と-75℃の極…

    超急速凍結機【最大マイナス75℃対応】 -1℃~-5℃の最大氷結晶生成温度帯を素早く通過させるため、凍結時に細胞を破壊せず、ドリップ(旨味成分)の流出を抑制。 フードロス削減、食の安全性向上(アニサキス対策等)に大きく貢献します。 【特長】 ■独自のヒートポンプ開発技術により、業界最高クラスの-55℃と-75℃を実現 ■特殊断熱素材の採用により、省エネ(低ランニングコスト)を...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社IFT

  • 精密蒸留のプロが教える「精密蒸留とは?」★3冊まとめて進呈中 製品画像

    精密蒸留のプロが教える「精密蒸留とは?」★3冊まとめて進呈中

    PR精密蒸留の基礎がわかる資料!「蒸留の種類」や「蒸留方法の図説」、「蒸留…

    大阪油化工業は蒸留のプロとして、さまざまな製品開発などを蒸留で支えてまいりました。 ただ、蒸留というものはわかりにくく、なんとなくしか知らないという方も多くいらっしゃるかと思います、 この資料では「そもそも、精密蒸留ってなに?」をはじめ、「蒸留の種類」や「各蒸留方法ついて」などを掲載しております。 下の「PDFダウンロード」よりご確認ください。 また、精密蒸留のことなら大阪油化工業へお気軽に...

    メーカー・取り扱い企業: 大阪油化工業株式会社 本社

  • 基板実装のお困りごとに貢献!『プリント基板実装』 製品画像

    基板実装のお困りごとに貢献!『プリント基板実装』

    プリント基板実装でお困りごとはありませんか。

    グループ会社「JOHNAN DMS株式会社」では、プリント基板実装における製造技術・ノウハウを長年蓄積しており、最適な製造方法や部材選定、また生産体制等、様々な観点からお客様のお困りごと・課題解決に貢献します。 【例】 ・素材特性に最適な基板設計、製造方法等による品質改善 ・海外から国内生産に移行する際の生産体制や品質管理の支援 他 ・ウエアラブル関連の製造支援 詳しくは、電話または当社ホーム...

    メーカー・取り扱い企業: JOHNAN株式会社

  • JOHNANの基板修理(基板解析・予防保全 ・基板複製 等) 製品画像

    JOHNANの基板修理(基板解析・予防保全 ・基板複製 等)

    長年、電子部品・電子機器の関わる基板設計、基板実装・組立で培った技術を…

    当社は、様々な業界分野の装置・機器の故障でお困りのお客様に貢献します。 【当社のサービス】 ・解析修理サービス ・オーバーホールサービス(予防保全) ・基板複製サービス ・生産中止部品(EOL)調達サービス サービスに関わる詳細は、当社ウェ...

    メーカー・取り扱い企業: JOHNAN株式会社

  • 超高密度実装・モジュール実装・部品内蔵基板向け実装サービス 製品画像

    超高密度実装・モジュール実装・部品内蔵基板向け実装サービス

    0201実装 最小0.1mmギャップ実装で、超高密度実装・モジュール実…

    HNAN DMS株式会社」は、超高密度実装・モジュール実装・部品内蔵の基板向けに、0201実装および最小0.1mmギャップ実装を提供します。 製品の小型化やモジュール化を通じて、お客様のものづくりに貢献します。 詳しくは、電話または当社ウェブサイトを通じて、お気軽にご要望をお伝え下さい。 【お問い合わせ先】 TEL:0774-43-1431 ウェブサイト:https://www.johnan...

    メーカー・取り扱い企業: JOHNAN株式会社

  • 機能性フィルムへの実装技術のご紹介 製品画像

    機能性フィルムへの実装技術のご紹介

    製品の小型化、薄型化、軽量化に貢献します

    当社のグループ会社「JOHNAN DMS株式会社」は、 機能性フィルムへの実装技術により、商品機構設計における課題解決に貢献します。 【お問い合わせ先】 お電話の場合:(0774)74-8003 掲載ページ:機能性フィルムへの実装技術 https://www.johnan.com/dms/mounting/filmd...

    メーカー・取り扱い企業: JOHNAN株式会社

  • 【製品の小型化と品質向上を実現】0201内蔵 半導体基板開発 製品画像

    【製品の小型化と品質向上を実現】0201内蔵 半導体基板開発

    0201サイズチップを半導体基板に内蔵する当社の技術で、ものづくりサー…

    導体サブストレートの製作など、様々なサービスを提供します。 近年ニーズが増えつつある、製品の高密度実装、小型化や、大容量データの高速伝送のEMCソリューションなど、未来を見据えたサービスの課題解決に貢献致します。 「大容量データの高速伝送で、EMCが悪化して動作が不安定になる」などの課題でお悩みの方は、ぜひ一度お問い合わせください。 また、当社のウェブサイトから、サービスに関する図解や特長が記載...

    メーカー・取り扱い企業: JOHNAN株式会社

  • 0201 コンデンサ内蔵半導体サブストレートのご紹介 製品画像

    0201 コンデンサ内蔵半導体サブストレートのご紹介

    5G以上の高速大容量伝送のEMC(Electromagnetic Co…

    当社は、0201 コンデンサ内蔵半導体サブストレートの技術を用いて、5G以上の高速大容量伝送のEMC対策に貢献します。 【お問い合わせ先】 お電話の場合:(0774)74-8003 掲載ページ:0201 コンデンサ内蔵半導体サブストレート https://www.johnan.com/des...

    メーカー・取り扱い企業: JOHNAN株式会社

  • 高密度実装による製品の小型化サービスのご紹介 製品画像

    高密度実装による製品の小型化サービスのご紹介

    各種素材基板への極小チップ実装に対応、高速かつ多品種部品の実装にも対応…

    当社のグループ会社「JOHNAN DMS株式会社」は、0201実装、最小0.1mmギャップ実装等の高密度実装で、製品の小型化やモジュール化に貢献します。 極小チップに対応し、さらに基板実装から製品の組立、検査、完成品まで一貫してものづくりを支援いたします。 対象基板:アルミ基板、フレキシブル基板、高多層基板、紙基板、紙フェノール、PET...

    メーカー・取り扱い企業: JOHNAN株式会社

  • 【多面的な実装技術!】三次元実装サービス 製品画像

    【多面的な実装技術!】三次元実装サービス

    曲面を含む最大5面の多面的な実装技術で、さまざまな業界分野のものづくり…

    当社のグループ会社「JOHNAN DMS株式会社」は、チップサイズ0402から、極小チップ0201まで実装が可能です。曲面を含む最大5面の実装に対応しているため、様々な分野のものづくりサービスの可能性を広げます。 また、実装の際は導電性接着剤を塗布するため、耐熱性の低い材料でも対応可能です。 開発、試作だけでなく、量産にも対応いたします。 半導体や自動車、通信機器などの分野で、製品の小型化、薄型...

    メーカー・取り扱い企業: JOHNAN株式会社

  • 基板修理サービス 製品画像

    基板修理サービス

    メーカーサポート終了後で仕様書や回路図のない機械の故障原因を解析し、再…

    当社は長年培ってきた基板修理技術を用いて、様々な業界分野の装置・機器の故障でお困りのお客様に貢献します。 ・メーカーサポート期間が終了して、メーカーに修理依頼できない ・仕様書や回路図がない ・基板や部品が焼損して、修理が難しい ・新商品開発に関わるリソースが不足している ・生産...

    メーカー・取り扱い企業: JOHNAN株式会社

  • ホットメルト成形への実装「JOHNAN In-Mold」サービス 製品画像

    ホットメルト成形への実装「JOHNAN In-Mold」サービス

    製品の商品機構設計の自由度向上に貢献します!

    当社のグループ会社「JOHNAN DMS株式会社」は、薄く柔軟なフィルムへ部品実装することができるため、製品の商品設計に対する自由度を高めることが可能です。 パートナー企業との連携で、当社にお問い合わせいただければ、開発・試作から量産まで対応いたします。 詳しくは、電話または当社ウェブサイトを通じて、お気軽にご要望をお伝え下さい。 【お問い合わせ先】 TEL:0774-43-1431 ウェブ...

    メーカー・取り扱い企業: JOHNAN株式会社

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