断層画像撮影システム【SS-OCT】

HIGH SPEED SWEPT SOURCE を用いたプローブ型OC…

望に合った装置構成とソフトウェア開発により、ベストなシステムをご提供します。 【特長】 ■ 近赤外線を利用、Ｘ線による被ばくの心配無く、非接触で高速測定が可能 ■ 被ばく対策、線源管理や超音波用ジェル使用などの煩雑さが不要 ■ 計測可能深さ：5～10nm、分解能：4～13μm (深さ方向) ■ リアルタイム2D画像の観測で位置決め、シームレスに3D画像計測へ 　 数秒で1ボリュー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社システムズエンジニアリング