• ついに販売開始!温風乾燥試験機と新機能搭載の2製品をご案内! 製品画像

    ついに販売開始!温風乾燥試験機と新機能搭載の2製品をご案内!

    PR『FOOMA JAPAN 2024』に出展!乾燥データ抽出・可視化…

    当社は、2024年6月4日(火)~9日(金)に開催される「FOOMA JAPAN 2024」に出展致します。 ついに販売を開始した「温風乾燥試験機」の展示と、新機能を搭載した2製品を技術発表! ■温風乾燥試験機 型番 : RAD-AD-EC80【展示】 ■横流れ式循環型乾燥機 SKH-10【パネル展示】 ■冷風除湿ユニット搭載試験機【展示(技術発表)】 ■横吹き多段ファン式循環型乾燥...

    • SKH10.jpg
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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社木原製作所

  • 【書籍】3Dプリンタ用材料開発(No.2057BOD) 製品画像

    【書籍】3Dプリンタ用材料開発(No.2057BOD)

    【技術専門図書】~自動車・航空・電車・医療・電子部品での活用

    書籍名:3Dプリンタ用材料開発と造形物の高精度化 -------------------------- ★ 最終製品の量産化に向けての 「コスト低減」 と 「高精度化」 の両立は? ★ 材料と造形技術との相性、造形物の面粗さ・ガス焼け・ウェルドライン等への対策! ------------------------...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220) 製品画像

    【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)

    【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-

    、光源の技術課題 ・これまでの常識を打ち破るメタルレジストの開発経緯と今後の課題 ・急速に研究開発が活発化する、原子層プロセス(ALD、ALE)の最新の開発事例 ・次世代半導体メモリデバイスの量産適用に向けたナノインプリントシステムの最新動向 ・半導体多層配線における成膜技術の最新動向とプロセスの最適化 ・先端半導体製造に要求される洗浄性能と汚染の実態、最新の洗浄技術 ・集積回路の微細...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

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