『部品実装』

高品質・短納期を実現！BGAのリペア・リボールも対応いたします！

）、狭ピッチ部品（0.4ピッチCSP）が実装可能 　・多品種基板を短納期対応（300品種以上でも実働4日目出荷～） 　・両面リフロー品の後付け半田作業 ■X線／検査装置 ■半田印刷検査 ■鉛フリー＆共晶半田実装 ■BGA・LGAリペアサービス 　・対応最大基板サイズ：500×600mm 　・対応デバイスサイズ：Min 2×2mm、Max 50mm×50mm 　・精度：±0.02...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンビーオフィス