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マイクロエレクトロニクスの部品やコンポーネントの材料試験のアプリケーシ…
積回路(IC)のせん断試験やプリント回路基板(PCB)完成品の 曲げ試験など多岐に渡ります。 【共通アプリケーション】 ■ICパッケージの圧縮試験 ■電子パッケージのダイせん断試験 ■銅ランナーの剥離試験 ■PCBのマイクロ曲げ試験 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: インストロンジャパンカンパニイリミテッド 日本支社
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