• UV硬化型フォームガスケット【自動車 電子部品用】高機能封止材 製品画像

    UV硬化型フォームガスケット【自動車 電子部品用】高機能封止材

    自動塗布可能な防水、防塵、防音、緩衝、気密発泡ガスケット。Oリングの代…

    Bostikの特許化技術UV硬化性フォームガスケット(UVFG)は1液UV硬化形樹脂です。 UVFGは防水、防塵、防音、緩衝などの発泡ガスケットとして適用され、優れた柔軟性と強靭性を有します。 UVFGは完全自動で塗布されます。更に、UV光照射後は、数秒で硬化する性能を有し、より速く、高い生産性と安価...

    メーカー・取り扱い企業: ボスティック・ニッタ株式会社

  • UV硬化型液状粘着剤【工業用・電気電子部品】 製品画像

    UV硬化型液状粘着剤【工業用・電気電子部品】

    コスト低減、微細部品に自動塗布が可能なUV硬化型粘着剤。電子部品の防水

    能な“塗布型両面テープ”です。UV 照射により瞬間硬化、優れた粘着性を発現。従来の両面テープでは困難な微細部品、3 次元形状部品の貼り合わせに最適です。 【特長】 ■ 優れた粘着特性 ■ 防水用途に対応、IPX7以上実現 ■ 自動化工程、細幅塗布可能 ■ コスト効率向上 ...

    メーカー・取り扱い企業: ボスティック・ニッタ株式会社

  • 低圧封止成形(ホットメルトモールディング)技術 製品画像

    低圧封止成形(ホットメルトモールディング)技術

    エポキシ樹脂及びウレタン樹脂ポッティング代替。植物由来のホットメルトに…

    の初期検討から試作・量産までご提案できます。詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。 弊社の製品は、150℃まで耐熱性と高密着強度を有し、低圧射出成型による 基盤・センサー等電子部品の固定・封止防水などで活用されています。 更に、低圧射出成型(LPM)技術は電子電気部品(自動車、電機・電子産業)の封止充填・固定だけではなく、塵や埃、熱、湿気に対して製品を保護する上で重要な役割を担います。...

    メーカー・取り扱い企業: ボスティック・ニッタ株式会社

  • 自動塗布ガスケット 電子部品用 製品画像

    自動塗布ガスケット 電子部品用

    UV瞬間硬化、ロボットでオンライン微細塗布。作業効率及びコスト削減を可…

    動塗布化することに、より作業効率及び人件費削減を可能にします。 当社のUV硬化ガスケットは電気電子部品、車載電子部品に活用させています。 【特長】 ■ 設計自由度向上、微細塗布可能 ■ 防水・防塵用途に対応、IPX7取得 ■ 材料ロス低減 ■ 自動化による生産性向上 ■ 優れたシール性能 ※日本語カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、...

    メーカー・取り扱い企業: ボスティック・ニッタ株式会社

  •  自動塗布発泡ガスケット【ホットメルトフォーム・UV硬化型】 製品画像

    自動塗布発泡ガスケット【ホットメルトフォーム・UV硬化型】

    国内と海外で実績、手作業の発泡テープ・パッキン代替、プロセス簡単の自動…

    を扱っています(UV硬化型フォームガスケット、ホットメルトフォーム、1KPUフォームガスケット など) BostikのFIPG(Foam-in-Place gasket)は柔軟性が高く、防塵・防水性に優れます。緩衝材としても使用できます。従来のフォームテープ、シリコーンガスケットに代わり、自動塗布ガスケットは、製造工程の自動化(FA)に対応します。 【特長】 ■ 柔軟性が良好 ■ ...

    メーカー・取り扱い企業: ボスティック・ニッタ株式会社

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