• 【書籍】造粒プロセスの最適化と設計・操作事例集(No.2227) 製品画像

    【書籍】造粒プロセスの最適化と設計・操作事例集(No.2227)

    PR【試読できます】★ 各種造粒のメカニズム、プロセス、操作パラメータ設定…

    ★ シミュレーション、AIを駆使した造粒プロセス最適化、連続生産システムの構築! --------------------- ■ 本書のポイント ● 造粒のスケールアップに必要な操作パラメータの適切な設定 ● 造粒装置・操作におけるトラブルと対策 ● 造粒物の粒度分布・粒子径・流動性・付着性の評価 ● 造粒のリアルタイムモニタリング、固形製剤連続生産システムの構築 ......

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • エレクトロニクス分野向け機能性材料 製品画像

    エレクトロニクス分野向け機能性材料

    パッケージの枠を超えて、エレクトロニクス関連製品向けの各種部材用のフィ…

    フィルネクストでは、プラスチックフィルムを原材料としたパッケージの 製造販売を70年以上続けてまいりました。 そのなかで培ったフィルム加工・印刷技術により生まれた機能性フィルムは、 優れた品質保持、保存性、利便性を有しております。 また、電子部品等の輸送・保護に必要な高機能パッケージや、パッケージの 枠を超えて、電化製品の加飾フィルム、エレクトロニクス関連製品向けの 各種部材用...

    メーカー・取り扱い企業: フィルネクスト株式会社 本社

  • 静電気防止用規格袋『ファインレックス501』 製品画像

    静電気防止用規格袋『ファインレックス501』

    エレクトロニクス部品の静電気障害、汚染の防止に!

    『ファインレックス501』は、特に低湿度(15%RH)以下での静電気防止、 静電誘導遮蔽に対して効果を発揮できるよう開発された包装材料です。 規格品なので、少ロットで購入することが可能です。 納期は2~3日で対応いたします。 【特長】 ■低湿度以下での静電気防止、静電誘導遮蔽に対して効果を発揮 ■エレクトロニクス部品の静電気障害、汚染の防止に ■優れた表面低抗率 ■保存中に...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ナルセ

  • 電子デバイス パッケージのOEM製作 製品画像

    電子デバイス パッケージのOEM製作

    ESD対策・ダスト対策を考慮!電子デバイスパッケージのOEM製作を承り…

    電子デバイスの微細化・高機能化は、電子デバイスの単位面積あたりの 静電気耐性を低下させ、輸送搬送時の静電気放電による歩留まりの低下を 招く結果となっています。 また、ESD対策と同時にカメラモジュール・光学レンズ関連などの オプトエレクトロニクス業界では、μ単位のダスト対策が重要になります。 当社では、ESD対策として材料選定の段階から製品の特性を考慮して 提案し、製品を安全に...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社柏木モールド

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