【書籍】造粒プロセスの最適化と設計・操作事例集（No.2227）

PR【試読できます】★ 各種造粒のメカニズム、プロセス、操作パラメータ設定…

★ シミュレーション、AIを駆使した造粒プロセス最適化、連続生産システムの構築！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント ●　造粒のスケールアップに必要な操作パラメータの適切な設定 ●　造粒装置・操作におけるトラブルと対策 ●　造粒物の粒度分布・粒子径・流動性・付着性の評価 ●　造粒のリアルタイムモニタリング、固形製剤連続生産システムの構築 ......

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【国産・短納期】粘着材不使用の搬送用チップトレイ『ゲルベース』

ICチップや電子部品などを振動から守り、安全に保管・搬送！国産で短納期…

ゲルベースはICチップや電子部品など細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 振動から半導体部品を守り、搬送時のデバイス固定用トレイとしても大活躍。 国内製造のため海外製品が手に入りにくい中でも、小ロット・短納期を実現！ 粘着材不使用・シロキサンフリーで安心してご使用いただけます。 【特長】 ■やわらかなゲル素材がICチップ等を搬送時の振動・衝撃から守り、破損を防止 ■材...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エクシール 本社

【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送！シロキ…

★電子機器トータルソリューション展に出展します★ JPCA Show 2024 2024/4/24(水)～26(金) 10:00-17:00 パシフィコ横浜　展示ホール 小間番号：6H-10 ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エクシール 本社