無銀・鉛フリー高信頼性ボールはんだ『BGA BALL』

微細接合だからこそ必要な高信頼性！有銀はんだを超える、強度とパフォーマ…

SN100CV合金を使用したボールはんだは、微細接合においても、優れた接合強度と 長期的な接合信頼性を有しています。 過酷な環境下でも接合強度を持続できる 無銀・鉛フリー高信頼はんだです。 銀を含まないから資材コスト削減。合金組成は、Sn-0.7Cu-Ni-Ge-Bi。 【特長】 ■銀を含んでいない為、コスト削減に貢献 ■エレクトロマイグレーション(EM)現象が発生しにくい ■SAC305を...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

無銀・鉛フリー高信頼はんだ『SN100CV』

有銀はんだを超える、強度とパフォーマンス！熱負荷による強度劣化を大幅抑…

『SN100CV』は、過酷な環境下でも接合強度を持続できる 無銀・鉛フリー高信頼はんだです。 銀を含まないから資材コスト削減。合金組成は、Sn-0.7Cu-Ni-Ge-Bi。 また、モバイル端末等の高密度表面実装から、過酷な環境にさらされる 車載向け部品実装、そして身近にある汎用家電の部品実装に好適です。 【特長】 ■銀を含んでいない為、コスト削減に貢献 ■エレクトロマイ...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

振動の緩和と高耐久性を両立！接着剤『f-Stick 4011』

シリコーン並の伸び率（柔らかさ）を有し、エポキシと同等の密着強度を実現…

日邦産業の接着剤事業は、2021年4月より富士通グループの接着剤事業部を譲り受けております。 そのため、富士通Gで長年培った半導体実装/材料技術を背景に、 様々な分野に応用できる接着剤の開発を行い、お客様のご要望にお応えしております。 『f-Stick 4011』は、当社の強みを活かして開発した、 ”振動” ”衝撃”に強く”高寿命”が特徴な高密着型軟質接着剤です。 シリコン並...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

エポキシ系低温(70℃)硬化接着剤　『f-Stick 4411』

70℃/30分で硬化、室温5日間連続使用可能！低温硬化でありながら高接…

『f-Stick 4411』は、低温短時間硬化とロングライフを両立させ、 室温で未反応、加熱時に初めて反応するエポキシ系低温硬化接着剤です。 低温硬化でありながら高接着強度を有した製品となっており、 各種特性コントロールが可能。 エポキシ主剤/硬化剤/硬化促進剤の原材料の適切な組み合わせ選定、 各種原材料の配合比率の適正化を行います。 【特長】 ■低温硬化組成の決定 　...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

超短時間硬化接着剤『f-Stick 1503』

硬化条件は190℃/3秒、150℃/30秒、120℃/2分！実装用途以…

『f-Stick 1503』は、わずか3秒で完全硬化する超短時間硬化接着剤です。 ガラス転移点は100～160℃、熱膨張係数は25～60ppm、接着強度は 150～300kgf/cm2としており、お客様のご要求にマッチした幅広い 特性チューニングが可能です。 携帯電話用カメラCMOSチップ接合をはじめ、MEMSミラー駆動素子のFC接合、 PET基板実装にご使用いただけます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

日邦産業(株) 接着剤の受託開発・製造販売

1件ごとにカスタマイズ！富士通Gで長年培った半導体実装/材料技術を駆使…

「硬化温度の低い接着剤が欲しい」などのお悩み、ご要望はございませんか。 当社は、お客様のご要求に応じたエポキシ系接着剤『f-Stickシリーズ』を 提供致します。 富士通Gで長年培った半導体実装/材料技術を駆使して開発。 低温・短時間硬化、柔軟/高密着強度など、各種高機能な特性を有する 接着剤をベースに、1件ごとにカスタマイズを行い、量産供給致します。 【特長】 ■お客様...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社