ボンドテスター『MFMシリーズ』

半導体・電子部品・フィルムなど幅広い製品の製造工程で活躍。多機能型の接…

『MFMシリーズ』は、独自開発の特許技術を搭載し、電子部品等の強度試験や ワイヤーボンディングの引張試験など様々な測定が行える試験機です。 米国特許取得の垂直位置移動技術「VPMテクノロジー」でダイ/チップの薄厚化に対応し、 100μm厚のチップでも素子破壊や位置ずれを発生させずシェア試験が可能。 また、「パッシベーション（切削せん断）試験」技術により、 表面保護膜（パッシベーション...

メーカー・取り扱い企業： 千代田交易株式会社

キャピラリーレオメーター『SmartRHEOシリーズ』

DIN54811規格に準拠！ポリマー材料のレオロジー特性を正確に調べる…

な中程度の粘度範囲の原料ポリマーあるいはブレンドの特性評価用に 設計されている「SR20」と、最大荷重50kNの最上級モデルである「SR50」を ラインアップしています。 【特長】 ■高強度かつ高剛性を有する「H」型フレーム ■正確なピストンの運きを実現するブラシレスサーボモーター ■3つの加熱ゾーンと複数のPT100センサを装備した正確なバレル温度制御 ■サンプル充填後、迅速...

メーカー・取り扱い企業： インストロンジャパンカンパニイリミテッド 日本支社