【めっき加工】半導体用銀めっき／端子用銀めっき

電気伝導性に優れる銀は半導体用の半田付けの他、金ワイヤーのボンディングにも好適です。
金属材料の中では反射率が群を抜き、リフレクタ（反射板）面を持つ高輝度LEDパッケージに多用されます。

【特長】
○電気伝導性に優れる
・半田付けのほか金ワイヤーのボンディングにも好適
○金属材料の中では反射率が群を抜いている
・リフレクタ（反射板）面を持つ高輝度LEDパッケージに多用される
●長所
・接触抵抗が低い
・ボンディング性がよい
●短所
・硫黄による変色（対応策：硫黄防止処理）

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融点が高い銀は高温に曝される自動車のエンジン周りなどの部品に適します。硬度を高めた硬質銀は電気・電子分野の高度なニーズに対応して、ハイブリッド・エンジンなど高技術製品の中枢部品にも使われています。銀めっき可能な素材仕様は、材質：銅・銅合金、サイズ：板厚0.1～1.5mm・幅10～150mm・センターキャリアタイプ端子も加工可能、下地：銅・ニッケル、多色めっき：Snめっきと2色めっきとなっています。
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ハイジェントの『機能めっき』は、コイル状に巻かれた金属素材やプレス素材に対し、連続工程で効率良くめっき処理を施すのが特長。

連続めっきを行う加工ラインを多種類持っているため、ニーズや要求に合わせてスピーディに対応可能です。

試作のご相談もお気軽にお申し付けください。

【めっきの種類】
■コネクタ端子などに適した「錫（スズ）めっき」
■ウィスカによるリスクを低減できる「リフロー錫めっき」
■アルミのワイヤーボンディングに適した「ニッケルめっき」
■安全装置などの基幹機能に貢献する「金めっき」
■半田付けにぴったりな「半導体用銀めっき」など

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