水性防湿絶縁剤の新工法の開発について水性防湿絶縁剤の新工法の開発について

実装回路基板へ防湿塗布で、微細霧化形成の星形形状エアーキャップによるVOC対応水性防湿絶縁材の選択塗布方法と装置

湿気や埃を嫌う実装回路基板には、防湿材料の被覆（コンフォーマルコーティング）は信頼性のために必須であり、特にウィスパー防止も防湿材の被覆効果的のため採用が注目されています。その防湿材は、溶剤系防湿絶縁材料が使用され、ＶＯＣ規制による溶剤削減する傾向に際し、脱溶剤系の防湿材の無溶剤系材料や、水性型防湿材が、思ったように使用されてないのは、要求成膜が出来ない、発泡の問題、乾燥時間が長い等、品質、生産性、コストの諸問題があった。水性防湿材で、発泡、液たまり等の未乾燥、液粒子飛散問題、均一膜が得られない欠点等に対し、星形形状エアーキャップを有するFSCC06セレクトスプレイガンを用いて塗布する方式で、塗膜欠陥となる発泡やたまりの塗膜面を生ずることなしに均一塗布が出来、見切りスプレイとしての選択的塗布の可能性を見出した。その詳細について説明。防湿を必要とする部位又は表面に、水性液状防湿材料を、塗布ムラや、液飛散なく、かつマスキングすることなしで選択塗布が出来、塗布効率を低下させることなく、溶剤系防湿絶縁材料を塗布すると同様の乾燥時間を得られ、均一に薄膜形成できる防湿絶縁実装回路基板の製造方法を提供することを可能とした。