エイブリィ・デニソン・ジャパン株式会社
最終更新日：2023-01-30 09:24:15.0
粘着ラベル材料「高耐熱ラベル ポリイミド基材」
基本情報粘着ラベル材料「高耐熱ラベル ポリイミド基材」
粘着ラベル材料、反射材製品等の販売を行っている、エイブリィ・デニソン・ジャパン・マテリアルズ株式会社の製品カタログです。
【掲載内容 ※詳しくはカタログをご覧ください。】
PCB製造工程のはんだ付け工程においては、電子機器製造における無鉛イニシアチブ（RoHS）が制定され、各メーカーは銀やスズ、銅ベースのはんだ付けに移行しました。
これによりはんだ付け温度が従来の220℃レベルから260℃近辺に引き上げられ、最高280℃の温度にも耐えうるラベルが求められています。
エイブリィ・デニソンのポリイミド系ラベル基材は、これらの高温プロセスにも耐えるとともに、はんだ付け後の化学洗浄にも耐えうる基材を提供します。
さまざまなインクリボンとマッチ、手貼り・自動貼り両方に対応した基材です。
【特長】
○280℃の高温リフロー工程にも耐えうる基材
○黄変が極めて少ない
○ラベルのエッジリフトなし
○良好なバーコード読み込み性能を維持
○UL認定取得製品（UL969,PGJI2取得） MZ2000W UL2002W
粘着ラベル材料「高耐熱ラベル ポリイミド基材」
PCB製造工程のはんだ付け工程においては、電子機器製造における無鉛イニシアチブ（RoHS）が制定され、各メーカーは銀やスズ、銅ベースのはんだ付けに移行しました。
これによりはんだ付け温度が従来の220℃レベルから260℃近辺に引き上げられ、最高280℃の温度にも耐えうるラベルが求められています。
エイブリィ・デニソンのポリイミド系ラベル基材は、これらの高温プロセスにも耐えるとともに、はんだ付け後の化学洗浄にも耐えうる基材を提供します。
さまざまなインクリボンとマッチ、手貼り・自動貼り両方に対応した基材です。
【特長】
○280℃の高温リフロー工程にも耐えうる基材
○黄変が極めて少ない
○ラベルのエッジリフトなし
○良好なバーコード読み込み性能を維持
○UL認定取得製品（UL969,PGJI2取得） MZ2000W UL2002W
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 （詳細を見る）
取扱会社 粘着ラベル材料「高耐熱ラベル ポリイミド基材」
○日本市場におけるエイブリィ・デニソン社製品の 粘着材料、看板・サイン資材・反射材製品、RFID製品、アパレル副資材などの販売・サービスの提供。 エイブリィ・デニソンのRFID事業は、製品履歴の認証、トラッキングと在庫管理ソリューション、そして消費者とのより豊かな出会いを可能にする一連のデジタルID技術を提供しています。
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