日本ファインセラミックス株式会社
最終更新日：2024-03-29 08:01:19.0
エレクトロニクセラミックス総合カタログ JFC
基本情報エレクトロニクセラミックス総合カタログ JFC
独自の技術で、セラミックス基板をベースに薄膜集積回路を形成
弊社では、マイクロ波帯でも誘電損失が小さく、緻密で曲げ強度の高い高品位アルミナ基板のほか、回路小型化が図れるマイクロ波用誘電体基板、曲がるセラミックスとして利用されているセラフレックス-Aを当社独自技術で生産しております。
セラミックス基板をベースとした薄膜集積回路のパターン形成をはじめ、成膜、ダイシング至るまでの一貫した製造設備を備え、各種回路のご要求に応じております。
スルーホール、キャスタレーション、サイドパターンの技術を保有し、お客様の様々なご要求にお応えします。
エレクトロニクセラミックス総合カタログ(基板～回路形成)
アルミナ純度99.9%を用いることで、次世代無線通信システムに必要とされる30GHz帯域動作を可能にする、微細回路パターン (line/space=15um/10um) を提供します。
【薄膜集積回路】
各種セラミックス基板に集積回路をパターニンング致します。
●エアーブリッジ、サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターンの形成が可能
●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載可能
●独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せにより高周波帯域での低誘電損失・低雑音の回路形成が可能
●基板材料として、高誘電体基板、窒化アルミニウム(ALN)基板、石英基板なども対応
【高品位アルミナ基板】
●緻密
●３点曲げ強度が660MPaと大きく、従来品の約2倍
●電気的な特性が良く、高周波帯域での誘電損失が小さい （詳細を見る）
業界注目 新しい骨再生材料 OCP（リン酸八カルシウム）誕生
当社は東北大学大学院歯学研究科 鈴木治教授との長年にわたる共同研究により、独自に開発した連続式晶析装置(連続フロー合成法)を用いて、安定して均一なOCPを量産化することに成功しました。
・OCPは骨形成に重要な無機バイオミネラルであるヒドロキシアパタイトの前駆体と言われており、世界的に注目される新しい骨再生材料です。
・年間20kg（実績値）のOCPの商業生産が可能となりました。
※詳細はカタログをダウンロードしてください。 （詳細を見る）
取扱会社 エレクトロニクセラミックス総合カタログ JFC
【エレクトロニクセラミックス】 セラミックスの電気的特性を生かした各種電気・電子基板、薄膜集積回路、高品位アルミナ基板、マイクロ波用誘電体基板、ジルコニア基板（セラフレックス） 【エンジニアリングセラミックス】 各種エンジニアリングセラミックス製品、ポンプ・シール用摺動部品、半導体・LED・液晶製造装置用部品、精密機械用部品、耐薬・耐熱・耐磨耗各種部品、医療用機器部品 他 材質：炭化ケイ素、窒化ケイ素、アルミナ、ジルコニア 【金属セラミックス複合材料（ＭＭＣ）】 複合材料の軽量かつ高剛性、振動減衰性を生かした各種精密機器部品、半導体製造装置・検査装置、液晶製造装置・検査装置、マウンター・ボンダー用部品、パワーデバイス用放熱板 他
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