減圧プラズマ粉体表面改質装置　※解析データ等を記載した資料 進呈中

各種粉体(カーボン・金属・樹脂・セラミックス・他)を減圧プラズマ中で攪拌しながら処理することにより、ドライ環境のまま微粒子表面を均一に表面改質することが出来ます。
３方式のプラズマモードを選択可能で、目的の表面改質に合わせた最適プロセスを実現出来ます。

【こんなお悩みをお持ちの方に朗報】
●粉体の均一な混練・混合がうまくいかない
●液中への分散がうまくいかない

【粉体への処理事例】
●ナノカーボン粒子　⇒　分散剤を使用せずとも分散効果・親水性付与。
●PTFE粒子　⇒　撥水性が高いPTFE粒子にも親水性を付与。
●活性炭粒子　⇒　粗面化処理による表面積拡大で吸着能力アップ。
●Ni粒子　⇒　エッチング処理で表面形状変化。

※可能性を秘めた新たな技術です。一度カタログをご覧の上、お問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

各種粉体(カーボン・金属・樹脂・セラミックス・他)を減圧プラズマ中で攪拌しながら処理することにより、ドライ環境のまま微粒子表面を均一に表面改質することが出来ます。
３方式のプラズマモードを選択可能で、目的の表面改質に合わせた最適プロセスを実現出来ます。

【こんなお悩みをお持ちの方に朗報】
●粉体の均一な混練・混合がうまくいかない
●液中への分散がうまくいかない
●コーティング、バインダーとの密着性を上げたい

【粉体への処理事例】
●ナノカーボン粒子　⇒　分散剤を使用せずとも分散効果・親水性付与。
●PTFE粒子　⇒　撥水性が高いPTFE粒子にも親水性を付与。
●活性炭粒子　⇒　粗面化処理による表面積拡大で吸着能力アップ。
●Ni粒子　⇒　エッチング処理で表面形状変化。

※可能性を秘めた新たな技術です。詳しくはPDFをダウンロードもしくは、お問い合わせ下さい。

【展示会に出展します】
展示会名：粉体工業展2017
会期：2017年10月11日（水）～10月13日（金）
小間番号： 5-65

ご興味をお持ちの方は是非お立ち寄りください！
 （詳細を見る）

各種粉体(カーボン・金属・樹脂・セラミックス・他)を減圧プラズマ中で攪拌しながら処理することにより、ドライ環境のまま微粒子表面を均一に表面改質することが出来ます。
３方式のプラズマモードを選択可能で、目的の表面改質に合わせた最適プロセスを実現出来ます。

【こんなお悩みをお持ちの方に朗報】
●粉体の均一な混練・混合がうまくいかない
●液中への分散がうまくいかない
●コーティング、バインダーとの密着性を上げたい

【粉体への処理事例】
●ナノカーボン粒子　⇒　分散剤を使用せずとも分散効果・親水性付与。
●PTFE粒子　⇒　撥水性が高いPTFE粒子にも親水性を付与。
●活性炭粒子　⇒　粗面化処理による表面積拡大で吸着能力アップ。
●Ni粒子　⇒　エッチング処理で表面形状変化。

※可能性を秘めた新たな技術です。詳しくはPDFをダウンロードもしくは、お問い合わせ下さい。

【展示会に出展します】
展示会名：粉体工業展2017
会期：2017年10月11日（水）～10月13日（金）
小間番号： 5-65

ご興味をお持ちの方は是非お立ち寄りください！
 （詳細を見る）

電子技研で各種プラズマを用い、対象物の剥離から有機物除去、表面改質による親水性の向上等、さまざまな分野、用途にプロセスをご提案し、お客様と共により良い条件を見出していきます。

【真空プラズマ粉体攪拌処理装置】
各種粉体(カーボン・金属・樹脂・セラミックス・他)を減圧プラズマ中で攪拌しながら処理することにより、ドライ環境のまま微粒子表面を均一に表面改質することが出来ます。
３方式のプラズマモードを選択可能で、目的の表面改質に合わせた好適なプロセスを実現出来ます。

【基板用平行平板プラズマ処理装置】
表面を粗面化することで、ノイズを出さずにメッキ処理が可能！ 無廃液化・低ランニングコストを実現。
「PC-RIEシリーズ」は、中型液晶基板、プリント基板等のアッシング、デスミア、表面改質、Ｆ系ガスエッチング等の処理が行えます。チャンバー手動開閉式研究開発用タイプから大気ゲートなどを増設した全自動システムまでお客様のご要望に適したバージョンが選択できます。

各種製品の詳細はPDFをご確認ください。
 （詳細を見る）

プラズマを用いた表面改質技術により、基材表面へ官能基を強固に結合して付与することで、
一般的なプラズマ表面処理（有機物除去、一時的な親水性の向上など）ではできない表面改質処理を提供できます。

⇒当社の表面改質技術により、下記を実現！

○難めっき材へのダイレクトめっき技術
各種フッ素樹脂、LCP、COP、ポリイミド樹脂等の難めっき材へ
非粗化でのダイレクト銅めっきを形成

○難接着材の接着剤レス・ダイレクト接着技術
各種フッ素樹脂、LCP、COP、ポリイミド樹脂等 と 銅・アルミニウム
及び、難接着樹脂どうしを
非粗化で接着剤を用いず、ダイレクトに接着

○接着剤を用いた接着の強度向上技術
銅、セラミックスと各種接着剤の接着強度向上

○粉体への表面改質技術
・カーボン粒子の分散、密着性向上
・PTFE粒子の水、溶剤への分散
・各種フィラーの樹脂への充填度向上
・樹脂への無機物コーティング密着性向上

など

 （詳細を見る）

当社のプラズマ表面処理技術は官能基分子の活性化と基材表面のダングリングボンド生成を同時に行い、基材表面を強固な結合で官能基修飾することが出来ます。

一般的なプラズマ表面処理（有機物除去、親水性の向上、剥離等）以外に、さまざまな分野、用途に適したプロセスをご提案し、お客様と共により良い条件を見出していきます。

当社のプラズマ技術により、下記を実現！
・難めっき材への直接めっき技術
　　事例：フッ素樹脂、ポリイミド樹脂、ガラスへ直接銅めっきを形成
・難接着材の直接接合技術
　　事例：銅・アルミとフッ素樹脂の接着剤レス接合
・接着強度向上技術
　　事例：銅とエポキシ系接着材の接着強度向上
・粉体表面改質
　　事例：カーボン粒子の分散、PTFE粒子の分散、
　　　　　塩ビ粒子のコーティング密着性向上
　　　　　セラミックス粒子の改質など

詳しくはPDFのダウンロード、もしくお問い合わせください。
 （詳細を見る）

弊社改質技術では、基材表面へ官能基を強固に結合して付与することで、
一般的なプラズマ表面処理（有機物除去、一時的な親水性の向上など）ではできない表面改質処理を提供できます。

【特長】
○低誘電材および難めっき材への非粗化直接めっき技術
　フッ素樹脂、LCP、COP、ポリイミド樹脂などへ非粗化でシード層が介在しない直接銅めっきが可能

○難接着材の非粗化接着剤レス・直接接着技術
　各種フッ素樹脂、LCP、COP、ポリイミド樹脂等 と 銅・アルミニウムおよび難接着樹脂同士を非粗化で接着剤を用いず、直接接着が可能

○接着剤を用いた接着強度向上技術
　基材（金属、セラミックス、樹脂）に表面改質を実施することで各種接着剤の接着強度向上

○粉体への表面改質技術
・カーボン粒子の分散、密着性向上
・PTFE粒子の水、溶剤への分散
・各種フィラーの樹脂への充填度向上
・樹脂への無機物コーティング密着性向上　など

※詳細は、資料ダウンロード又は直接お問い合わせください。 （詳細を見る）

弊社改質技術では、基材表面へ官能基を強固に結合して付与することで、
一般的なプラズマ表面処理（有機物除去、一時的な親水性の向上など）ではできない表面改質処理を提供できます。

【特長】
○低誘電材および難めっき材への非粗化直接めっき技術
　フッ素樹脂、LCP、COP、ポリイミド樹脂などへ非粗化でシード層が介在しない直接銅めっきが可能

○難接着材の非粗化接着剤レス・直接接着技術
　各種フッ素樹脂、LCP、COP、ポリイミド樹脂等 と 銅・アルミニウムおよび難接着樹脂同士を非粗化で接着剤を用いず、直接接着が可能

○接着剤を用いた接着強度向上技術
　基材（金属、セラミックス、樹脂）に表面改質を実施することで各種接着剤の接着強度向上

○粉体への表面改質技術
・カーボン粒子の分散、密着性向上
・各種フィラーの樹脂への充填度向上　など
 （詳細を見る）