半導体組立・パッケージ実装

半導体実装、光マイクロ波のデバイス製造などを行っているハヤシレピック（株）第３事業部の半導体実装説明のカタログです。

【掲載内容　※詳しくはカタログをご覧ください。
第３事業部では、お客様より半導体チップ（シリコン系、化合物半導体、MEMSなど）を供給して頂き、セラミックパッケージなどへの実装組立・検査を行っております。
またチップを基板に直接実装するCOB実装も実績があります。
ワイヤーボンディングもアルミ、金、ウエッジ・ボール可能です。
リワーク（IC再実装、再配線）も可能です。
接合材の自動塗布装置や自動ダイボンダー／チップマウンター、ボイドレスに対応する真空リフロー(ギ酸還元タイプ）の導入しました。