２流体ステッチスプレー

フィラーリッチ材料の薄膜形成用に開発されたパルススプレーシステムで、数ミクロンからの成膜が可能です。

Shimada Appliが開発しました高速応答可能な２流体塗布ガンと、8/1000秒からの任意のON,OFFを繰り返し断続（パルス）スプレイステッチコーティングを実施することにより、フィラーリッチ材料の高効率スプレーコーティングが可能です。ステッチスプレーを実施することにより、オーバースプレーが連続スプレーに比較して約１５％以上軽減出来ると同時に、凸凹面へのコーティングが連続スプレーよりより均一に塗布することが可能となります。ノズルの交換や塗布ガン調整をすることなくステッチコントローラーの調整のみで膜厚が任意に調整が可能というところも大きな特徴となります。