平井精密工業株式会社取扱い製品カタログ

平井精密工業株式会社では、エッチングされた製品の完成度を高めるために
部分めっき、化学研磨、黒染め、ブラスト加工などの一貫した生産体制を
構築しています。

この一貫体制により、正確かつ迅速に表面処理を行うことができます。
試作品の小ロットから、さまざまなご要望にもお応えします。

表面処理加工品のことならぜひ当社へお任せ下さい。

【特長】
■一貫体制により正確かつ迅速に製品の完成度を高めることが可能
■小ロット・多種ニーズに対応

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

セラミック加工は、熱膨張係数がシリコンに近いガラスセラミック基板を
使用した加工技術です。

ガラスセラミック基板は、1000℃以下で焼成できるため内部導体としてAg、
AgPd、Auの使用が可能であり、誘電率がアルミナ基板より低いので信号遅延も
小さく、熱膨張係数がシリコンに近いため、基板への直接ダイボンディングや
フリップチップ(FC)接続が容易です。

【特長】
■モジュールの小型化に有利
■基盤に直接イボンディングやフリップチップ(FC)接続が容易

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平井精密工業株式会社 では、複合加工として半導体パッケージ部品への
対応が可能な接着加工と、機械加工を行っています。

中でも機械加工は、エッチング加工では補えない機械加工の分野まで対応可能な加工技術です。

炭酸ガスレーザ加工機、ワイヤ放電加工機を導入し、エッチング加工では
不可能な金属及びプラスチック、セラミックなどの切断、穴あけ加工が可能となりました。

また、エッチング加工にレーザ、ワイヤ放電加工をジョイントさせた加工や
既製品の再加工も可能ですので、大きな活用範囲を持っています。

【特長】
■エッチング加工では不可能だった加工が可能
■活用範囲が広域

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エッチング加工は、光学技術と化学技術の組み合わせ処理により、金型を
使用せずに複雑・微細な形状をミクロンレベルの精度で短時間に製作できる
精密加工技術です。

当社のエッチング加工品は、半導体製造装置をはじめ、各種医療機器、
各種電子部品など様々な分野で使用されています。

小ロット生産から100万個単位の本格生産まで、多彩なニーズに対応して
おります。

【特長】
■硬度の高い金属の加工が簡単
■ヒズミやバリの発生がない
■金型を使用せずとも複雑、微細な形状を高精度かつ短時間で製作可能
■様々な形状・素材に対応可能

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