射出成形マイクロチップ

リッチェルの『射出成形マイクロチップ』は、金型スタンパーとして、
シリコンウェハーにエッチング加工した基板を採用しています。

高い金型技術でシリコン金型の凹凸を忠実に再現し、さらに当社オリジナルの
転写性に優れた材料を使用することで高精度な成形を実現。
また、射出成形にて生産を行うことで、チップの量産と
大幅なコストダウンを可能にしました。

当社では、ご要望の多い流路5パターンの標準チップのほか、
目的に応じた射出成形マイクロチップの受託作製を承っております。

【特長】
■高度な金型技術と成形技術で大幅コストダウン
・高精度/量産/低コスト
■1.0μmの凹凸形状を忠実に転写
・転写性/透明性/耐熱性
■貼り合わせ接合技術により多積層の3次元流路を実現

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社オリジナル樹脂材料を開発。ポリプロピレン系樹脂とエラストマー系
樹脂から成る樹脂組成物で、精密転写性に優れマイクロオーダーの凹凸を
忠実に転写することが出来ます。

金型スタンパーとして、シリコンウエハーにエッチング加工した基板を
採用し、シリコン金型の凹凸を忠実に再現することにより、高精度な
流路成形品の量産を実現しました。

材料特徴として、接着剤など使用せずに複数の構造体を接合して
接合構造体およびマイクロ部品を作る事ができます。

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

リッチェルの『射出成形マイクロチップ』は、金型スタンパーとして、
シリコンウェハーにエッチング加工した基板を採用しています。

高い技術で微細な凹凸を忠実に再現し、さらに当社オリジナルの
転写性に優れた材料を使用することで高精度な成形を実現。
また、射出成形にて生産を行うことで、チップの量産と大幅なコストダウンを可能にしました。

当社では、ご要望の多い流路5パターンの標準チップのほか、
目的に応じた射出成形マイクロチップの受託作製を承っております。

【特長】
■高度な金型技術と成形技術で大幅コストダウン
・高精度/量産/低コスト
■マイクロオーダーの凹凸形状を忠実に転写
・転写性/透明性/耐熱性
■不純物の原因となる接着剤を用いない接合
■樹脂特性によるタンパク質低吸着を実現

【用途例】
細胞培養/血球分離/タンパク質分析/血栓形成能解析

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社の射出成形材料は、プロピレン系樹脂とエラストマーとの樹脂組成物です。
最大の特徴は、精密転写性に優れ、スタンパー0.3～100μｍの凹凸形状を忠実に転写できます。

金型スタンパーとして、シリコンウエハーにエッチング加工した基板を
採用、
シリコン金型の凹凸を忠実に再現することにより、高精度な流路成形品の量産を実現しました。

材料特徴として、接着剤など使用せずに複数の構造体を接合して
接合構造体およびマイクロ部品を作る事が可能です。

《樹脂製マイクロチップ作製実施例》
・ウェルチップ
・マイクロ流体チップ
・マイクロ層間流体チップ
・マイクロピラーチップ

※技術紹介と、作製実施例はPDFをダウンロードしてご覧ください。 （詳細を見る）