樹脂製マイクロチップ『接合技術』

当社独自の接合技術により多積層3次元流路も実現！

当社の射出成形材料の特長は、複数の構造体を接合して優れた接合構造体
およびマイクロ部品を作ることができることです。

接合面は耐圧性があり、液漏れ、滲みを防ぐことから優れたマイクロ構造体や
マイクロ部品を作ることができます。流路幅は1～200μm程度の幅および
深さから作製することができますが、1～50μm程度の立体流路には特に効果を発揮します。

【特長】
■多積層3次元流路も実現
■接着剤不要
■高密着接合
■1μm幅流路から製作可能
■特許 Pat.No.4000401＜接合構造体＞

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。