アルミ箔エッチング回路基板

アルミ箔とフィルムの積層材をエッチングして回路形成しています。アルミ箔の厚み、フィルムの種類・厚みはご要望に応じご対応致します。

基本情報アルミ箔エッチング回路基板

【特徴】
・銅箔エッチング回路基板に比べて低コスト
・Roll to Roll生産方式により大面積対応可能

サンプルご希望の際には、お問い合わせより、ご要望の仕様を御連絡をお願い致します。