カタログ発行日：2021/4/20

【分析事例】ワイヤボンディング界面の元素分析_C0486

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基本情報【分析事例】ワイヤボンディング界面の元素分析_C0486

加工と組み合わせて合金層やボイドの分析が可能

AES分析は最表面（～深さ数nm）の組成情報や元素分布を得る手法ですが、断面加工を併用することで、層構造内や構造界面でも同様の情報を得ることができます。合金層や元素拡散・偏析等の評価が可能であるため、デバイスの故障解析や不具合調査等に有効です。
以下にワイヤボンディングの接合部界面近傍の状態を評価するため、IP加工にて断面を出し、AES分析により評価した事例をご紹介します。

取扱会社【分析事例】ワイヤボンディング界面の元素分析_C0486

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