精密加工技術を駆使した『半導体製造装置向け部品・製品の製作』技術ハンドブックVol.4

微細加工・仕上げ・精密洗浄・クリーン梱包をトータルで対応OK。製作例付き資料を進呈中

当社では、高精度な“微細孔加工”や高品位な“鏡面仕上げ加工”などによる
『半導体製造装置向け部品・製品の製作』を行っています。

加工から仕上げ、精密洗浄、品質検査、
梱包・出荷までトータルで対応できる点も大きな特長のひとつ。

真空装置向け部品も数多く取扱い、放出ガスを抑制する高品位な仕上げ加工を行います。
また、精密洗浄の検査・梱包までをクリーンルームで行い、
製品は真空パックでお届けし、お客様の装置へダイレクト装着を可能にします。
また、電子部品のカケ・キズ・静電気を抑制する無振動式パーツフィーダ『トレフィーダ』の製造販売も行っています。

現在、製作例を紹介した「精密加工 技術ハンドブックVol.4」を進呈中。

【当社の技術・サポート】
■精密微細孔加工　■超仕上加工　■精密微細部品加工　
■精密微細溝加工　■金属3Dプリンター造形　■設計／製作サポート

※詳しくは資料をご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。