スタンパ裏面研磨

基本情報スタンパ裏面研磨

スタンパ裏面研磨

ナノサイズのパターン転写がされた超大量生産品である光ディスクにおいてシェアNo1の金型サプライヤである当社の技術で、お客様のナノ製品の量産化に協力いたします。（詳細を見る）

放電加工による高精度・多数の微細孔加工に対応いたします。

加工精度（参考）
最少直径：0.12mm
有効孔長：孔径×10倍以上

穴精度、位置精度いずれも0.01mm以下（詳細を見る）

光通信用部品や光コネクタ製造機器、超精密金型および精密成形品、高耐熱レンズなどの製造・開発・販売

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