ナノレベルの超精密

あらゆる材質に対応！超精密鏡面加工技術により各種ご希望精度を実現します

電子部品製造・加工業を行うTDCでは、各種機械加工、ラップ、研磨の加工を
組み合わせる事により、お客様のご要望に総合的なソリューションを提供します。

金属、セラミックス、ガラス、半導体、新素材などあらゆる材質に対応。
超精密鏡面加工技術により、各種ご希望精度を実現します。

お見積りのご依頼、加工に関するお問い合わせなど、お気軽にお問い合わせください。

【加工精度】
■面粗さ：Ra1nm
■平面度：30nm
■平行度：100nm
■寸法公差：100nm
■角度：±3秒
■真球度：50nm

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。