低融点ガラス処理(Pbフリー)『G seal Lid』

当社独自の低融点ガラス処理！金を使用しない低温加熱封止による低コストLid

『G seal Lid(ジーシールリッド)』は、Pbフリーで、溶接残留応力を
気にせず、金を全く使用しない低温加熱封止による低コストLid(当社が
独自に開発した工法)です。

融点(300℃以下)が低いガラス(Pbフリー)を利用して、接着を行うための
仮焼成、仮止めまでを行っております。

当社のLidはセラミックパッケージに直接加熱封止が可能なため、
大幅なコストダウンが期待できます。

【特長】
■有害な鉛や希少資源のビスマスを含まない
■ガラス、金属、セラミックスとの密着性が良好
■大気中、不活性ガス中、真空中での低温での溶融が可能
■耐湿性に優れる
■セラミックパッケージに直接加熱封止が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。