セミコンジャパン2018案内状

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基本情報セミコンジャパン2018案内状

欠陥検査を高精度で自動化！全６面検査自動化により、目視検査レスを実現！

パワーデバイス用チップの欠陥検査を高精度で自動化した
外観検査装置です。

全6面検査自動化により、目視検査レスでの2D高精度欠陥検査を実現しました。
(対象製品：IGBT用チップ・パワーダイオード用チップ等）

側面検査では、XYθズレによる焦点ズレをワーク毎に補正し、
ジャストフォーカスで微細な欠陥を確実に検出。

上面・下面検査では、マルチアングル照明＋複数枚撮像で様々な欠陥モードに
適した検査画像を取り込み、狙った欠陥を確実に検出します。

【特長】
■高解像度：最大25Mpixカメラによる　高分解能・高解像度検査
■好適な照明環境：マルチアングル照明
■高速制御・取り込み：欠陥モード毎に最適画像を複数枚を連続取り込み

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

パワーデバイスチップ用外観検査装置

パワーデバイス用チップの欠陥検査を高精度で自動化した外観検査装置です。

全6面検査自動化により、目視検査レスでの2D高精度欠陥検査を実現しました。(対象製品：IGBT用チップ・パワーダイオード用チップ等）
側面検査では、XYθズレによる焦点ズレをワーク毎に補正し、ジャストフォーカスで微細な欠陥を確実に検出。上面・下面検査では、マルチアングル照明＋複数枚撮像で様々な欠陥モードに適した検査画像を取り込み、狙った欠陥を確実に検出します。

【特長】
■高解像度：最大25Mpixカメラによる　高分解能・高解像度検査
■好適な照明環境：マルチアングル照明
■高速制御・取り込み：欠陥モード毎に最適画像を複数枚を連続取り込み

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。（詳細を見る）

取扱会社セミコンジャパン2018案内状

日精株式会社本社

「商社」事業と「メーカ」事業にて展開しており、多様化するお客様のニーズに対して、ご満足いただける広範なビジネスソリューションをご提案いたします。 ◆商社機能　「産業機械設備」　半導体製造・検査装置、医薬品製造装置　https://www.nissei.co.jp/machinery ◆商社機能　「物資・化成品等」　樹脂・金属・その他加工品、電子・電気部品　https://www.nissei.co.jp/material ◆商社機能　「情報・通信機器」　自動認識機器、アンテナ、ネットワーク通信機器　https://www.nissei.co.jp/it ◆メーカ機能　「機械式駐車場設備」　https://www.nissei.co.jp/parking ◆メーカ機能　「凍結乾燥機」　https://www.nissei.co.jp/freezedry