電鋳ふるい『ステルスシーブ』

高精度・高開孔率！φ1μmから対応！特大サイズや任意の開孔形状も可能です。

『ステルスシーブ』は、X線リソグラフィー技術と硬度な電鋳技術を組み
合わせて実現した、高精度電鋳ふるいです。

R断面形状により、球体粒子にキズをつけないほか、
目詰まり除去が容易になりました。

また、硬度な電鋳技術で開発した高耐食材を適用することで、
腐食性のある粉体粒子もOKです。

【特長】
■高精度・高開孔率
■高アスペクト・テーパー形成
■キズつけない・目詰まりしない
■腐食性の粉体粒子でもOK
■さまざまな開孔形状

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。