小型果実硬度測定装置『聴振器（2点接触式）』

青果実の食べ頃・取り頃は共鳴振動から予測できます！

当社は、果実を破壊せずに果実の硬さを測る装置
『聴振器（2点接触式）』を開発しました。

本装置はブドウからスイカまで、さまざまな大きさの果実の
熟度と内部欠陥の検出が可能。

果実の振動で共鳴する振動数を正確に測ると、硬さがわかり、
その結果で果実の熟度がわかります。

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。