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最終更新日:2019-07-12 13:11:29.0

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バックグラインドテープ

基本情報バックグラインドテープ

安定した低パーティクル特性を実現し洗浄工程が不要!ウエハ回路面の凹凸に密着!

『バックグラインドテープ』は、ウエハ裏面の研削時に回路面を保護できる
テープです。

洗浄工程を必要としない粘着剤設計をコンセプトに、低パーティクル性や
安定した研削性を兼ね備えています。

粘着力の経時変化が小さく、はく離性が安定しています。

【特長】
■ウエハ回路面の凹凸に対する優れた密着性
■バックグラインド時の安定した研削性(低TTV)
■安定した低パーティクル特性を実現する事で、洗浄工程が不要
■粘着力の経時変化が小さく、はく離性が安定

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

バックグラインドテープ

バックグラインドテープ 製品画像

『バックグラインドテープ』は、ウエハ裏面の研削時に回路面を保護できる
テープです。

洗浄工程を必要としない粘着剤設計をコンセプトに、低パーティクル性や
安定した研削性を兼ね備えています。

粘着力の経時変化が小さく、はく離性が安定しています。

【特長】
■ウエハ回路面の凹凸に対する優れた密着性
■バックグラインド時の安定した研削性(低TTV)
■安定した低パーティクル特性を実現する事で、洗浄工程が不要
■粘着力の経時変化が小さく、はく離性が安定

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 (詳細を見る

取扱会社 バックグラインドテープ

デンカ株式会社

■エラストマー・機能樹脂  (クロロプレンゴム、アセチレンブラック、スチレン系合成樹脂、スチレンモノマ一、アセチル系化成品) ■インフラ・無機材料  (セメント、コンクリート用特殊混和材、肥料、無機材料) ■電子・先端プロダクツ  (電子部品用包装材料、機能性セラミックス、電子回路基板、放熱材料、接着剤など) ■生活・環境プロダクツ  (建築・土木・産業用樹脂成型材料、食品包装材料、医薬品など)

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