低圧封止成形（LPM）ホットメルトモールディング

ボスティック・ニッタ株式会社(Bostik Nitta)は、植物由来の熱可塑型ホットメルトポリアミド（HMPA）を取り扱っております。

弊社は材料・設備の初期検討から試作・量産までご提案できます。詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。

弊社の製品は、150℃まで耐熱性と高密着強度を有し、低圧射出成型による
基盤・センサー等電子部品の固定・封止防水などで活用されています。

更に、低圧射出成型（LPM）技術は電子電気部品（自動車、電機・電子産業）の封止充填・固定だけではなく、塵や埃、熱、湿気に対して製品を保護する上で重要な役割を担います。ホットメルトは熱硬化不要で、生産効率向上にも貢献されています。

【特長】
■生産効率向上(工数削減・時間短縮)
■高設計自由度
■材料・設備コスト削減
■高耐熱・耐環境性
■高機能・密着強度
■サスティナブル・再利用可能


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ボスティックのホットメルトはほとんどの形での提供が可能です。ペレットのみならず、パウダー、フィルム、ウェッブ（接着不織布）等に加工し、新しいソリューションをもたらします。

ボスティックのホットメルトは簡単な配合、混練（マスターバッチ、塗料、コーティング剤など）かラミネート（内装、接着芯地、
スポーツアパレル）に使用され、高機能低圧射出成形による基盤（電子部品）の封止から、ヒートシュリンクチューブまでで活用されています。

【特長】
■　各種用途に対応
■　各種異種基材接着可能
■　優れた粘着特性
■　環境配慮に対応

ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 （詳細を見る）