【資料】日本エクシード株式会社　加工プロセス

当資料では、日本エクシードの各種ウェーハの研磨プロセス・洗浄・加工技術を写真や分析事例などで紹介しています。

長年にわたる研磨加工の経験の上に独自の研究開発を幾度も繰り返し、単結晶と名の付く様々な素材を手掛ける技術力を
高次元で実現し、今では数百種類以上の半導体素材の研磨を扱う存在となりました。

研磨加工プロセスの研磨工程をはじめ、薄化加工技術を用いたSi特殊加工や加工素材などを掲載。
当社は、様々な加工素材の研磨ニーズにお応えいたします。

【加工素材一覧】
■酸化物材料：LiTaO3（LT）、LiNbO3（LN）、ZnO、 水晶、サファイア、サファイア再生、etc
■化合物材料：GaN、 SiC、GaP、GaAs、GaSb、ZnS、ZnTe、etc
■金属素材：SUS、Au、Ag、Cu、W、Ti、Al、etc
■その他：Ge、C、MnZnフェライト、TeO2、樹脂材料、etc

【掲載内容(抜粋)】
■研磨加工プロセス(代表例)
■研磨工程のご紹介
■洗浄工程のご紹介
■Si特殊加工

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）