プロセス配管のためのハイグレード表面処理 GOLD EP/GOLD EP WHITE

金属イオンやTOC等の溶出が超低レベルなハイグレード表面処理

電解研磨をさらに強化。プロセス配管のためのハイグレードな表面処理
GOLD EP（ゴールドイーピー、略称：GEP）
GOLD EP WHITE（ゴールドイーピーホワイト、略称：GEPW）

■GEP/GEPWの特徴
・ 金属イオンの溶出や、TOC(総有機炭素)汚染対策に
・高度な平滑面を持ち、パーティクル(塵・ホコリ・異物・ダストなど)に強い
・耐熱性、耐圧性に優れ適用範囲が広い
・曲げ加工、フェルール接続、溶接などの加工性や施工性に優れる
・機械強度はステンレス鋼と同等

■GEP処理製品
通常の電解研磨(EP)後に酸化雰囲気で焼成。表面には鉄酸化膜の不動態層、下部にはクロム酸化膜の不動態層が二層構造として形成。残存酸素の多いアルコールやオゾン水等に対し溶出が低レベル。

■GEPW処理製品
GEP処理後、表面の鉄酸化膜を除去。表面は強固なクロム酸化膜の不動態層となる。超純水や有機アミン系薬液に対し､溶出を超低レベルに抑制。