株式会社Wave Technology
最終更新日:2021-03-01 17:09:57.0
FPGA設計受託サービス【パンフレット】
基本情報FPGA設計受託サービス【パンフレット】
ハードウエア・ソフトウエアの両側面から最適なFPGA設計をご提案します。
お客様の製品に最適なFPGA設計をご提案
・ハード・ソフトの両側面から最適なFPGA設計をご提案いたします。
・設計資料が残っていないEOL対応もリバース解析から対応いたします。
・論理検証だけでなく、実機検証も行うことで品質を確保いたします。
【詳しくはカタログダウンロードまたはお気軽にお問い合わせください】
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FPGA設計受託サービス
「FPGA設計受託サービス」では、ハード・ソフトの両側面から好適な
FPGA設計をご提案いたします。
FPGA開発フローでは、各ステップでお客様と共同レビューを実施。
論理検証だけでなく、実機検証も行うことで品質を確保いたします。
【特長】
■ハード・ソフトの両側面から好適なFPGA設計をご提案
■設計資料が残っていないEOL対応もリバース解析から対応
■論理検証だけでなく、実機検証も行うことで品質を確保
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 (詳細を見る)
FPGA設計検証サービス
FPGAやカスタムICがEOLでお困りではありませんでしょうか?
WTIでは仕様解析、FPGA設計、シミュレーション検証、
実機評価までシームレスに対応いたします。
シームレスにASIC化への対応も可能。お気軽にお問い合わせください。
【こんなお困りごとはありませんか?】
■設計資料が残っていない
■開発担当者がもういない
■回路図データしかない
■古い設計思想のため非同期設計で変更が大変
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 (詳細を見る)
FPGA化によるコストダウンサービス
EOL対応だけではもったいない!
FPGAに周辺回路も取り込んで、大幅なコストダウンを実現します。
CPLD複数個を1個のFPGAに集約することで、その他にも
消費電力の低減などのメリットが得られます。
また、設計資料が無くても現行品のリバース解析から対応可能。
お気軽にお問い合わせください。
【特長】
■個別のデバイスで構成されていた基板の部品点数を
大幅に削減してコストダウンを実現
■開発委託費がかかっても生産台数によって全体でコストダウンが可能
■消費電力を低減
■将来のEOL対策も安心
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 (詳細を見る)
サブスクエンジニアリングサービス(定額エンジニアリングサービス)
“やってほしいことはたくさんあるけど、委託内容をまとめる暇がない!”
などのお困りごとはありませんか。
『サブスクエンジニアリングサービス』は、月々の定額料金の範囲内で
対応可能な設計業務や評価業務などを、打ち合わせで決定し、月単位で
成果物をお納めするサービスです。
企画、仕様検討の段階から量産立ち上げまで幅広い範囲で当社エンジニアが
サポート。派遣対応と違い、社内190名のエンジニアの知見がいかせます。
【お客様のメリット】
■途中で仕様変更があっても1か月の作業ボリュームが変わらなければ
追加見積等の作業は発生しない
■企画、仕様検討の段階から量産立ち上げまで幅広い範囲で
当社エンジニアがサポート
■派遣対応と違い、社内190名のエンジニアの知見がいかせる
■試験設備等々WTIで保有する設備を使った開発サポートも可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 (詳細を見る)
サブスクエンジニアリングサービス(定額エンジニアリングサービス)
『サブスクエンジニアリングサービス』は、月々の定額料金の範囲内で
対応可能な設計業務や評価業務などを、お客様とのお打ち合わせで決定し、
月単位で成果物をお納めするサービスです。
業務内容に集中して議論し、すぐに作業に取り掛かることが可能。
ご発注に関わる手間を大幅に削減し、タイムリーにお客様の開発を
支援します。
また、当社で保有する試験設備(防水試験機、簡易電波暗室)等を使った
開発サポートも可能です。
【お客様のメリット】
■ご発注に関わる手間を大幅に削減
■社内の各種専門エンジニアが総力を集結し、
お客様の技術課題を解決することが可能
■当社で保有する試験設備等を使った
開発サポートも可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 (詳細を見る)
取扱会社 FPGA設計受託サービス【パンフレット】
半導体およびその応用製品の開発・設計 ◇高周波・光半導体の設計・開発 ◇筐体・機構設計、シミュレーション ◇パワーエレクトロニクス関連設計・開発 ◇アナログ・デジタル電気回路の設計・開発 ◇カスタム計測システム設計、半導体パッケージ設計
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