最先端技術を駆使したレーザーで超微細加工

【レーザによるステンレスの切り抜き加工】
厚さ：0.1mm.
材質：SUS304
加工法：一枚のSUS板より、切り抜き

【加工特徴】
・熱影響の少ない加工で、バリや熱ダレを抑制
→表面処理などを削減
・機械加工や他の熱加工（ガス・プラズマ切断等）と比べ、
加工形状や材料の自由度が高く、高品質・高精度の加工が可能
→高反射の金属材なども、高出力レーザーにより加工可能

その他加工事例はこちら
https://www.ebtohoku.co.jp/result/laser/
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超短パルスレーザ加工機により、通常レーザ加工が難しいとされるガラスへの切断穴あけ加工も可能に！
強化ガラスでも、バリ・カエリなどが発生しにくく、エッジがシャープな仕上がりです。
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レーザーによる切断は、機械加工や他の熱加工（ガス・プラズマ切断等）
と比べ、加工形状や材料の自由度が高く、高品質・高精度の加工が可能です。

また、強化ガラスの切断加工も可能になりました。

適応事例の中からサンプルとして切断加工事例を一部ご紹介します。
加工法などお客様のご要望にお応えします。

【切断加工事例（サンプル一部）】
■PET材レーザー切断
・使用装置：TEA-CO2レーザー
■シリコンゴム切断
・使用装置：TEA-CO2レーザー
■金属材料のレーザー切断（厚板材料の斜め穴あけ）
・材質：SUS
・使用装置：レーザダイン　など

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
または、弊社ホームページへ
https://www.ebtohoku.co.jp/ （詳細を見る）

新鋭の極短パルスレーザー加工機により、熱影響の少ない加工が可能です。

適応事例の中からサンプルとして切断加工事例を一部ご紹介します。
加工法などお客様のご要望にお応えします。

【穴あけ加工事例（サンプル）】
■ポリイミド材穴あけ
・使用装置：TEA-CO2レーザー
・材質：ポリイミド
・穴径：φ0.2/板厚：0.125m/撮影倍率：×350
■ポリイミド穴あけ加工断面
・使用装置：TEA-CO2レーザー
・材質：ポリイミド
・穴径：φ0.2/板厚：0.125mm/撮影倍率：×350　など

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
または、弊社ホームページへ
https://www.ebtohoku.co.jp/ （詳細を見る）

レーザーにより綺麗な表面改質（焼入れやクラッディング）が可能です。

適応事例の中からサンプルとして切断加工事例を一部ご紹介します。
加工法などお客様のご要望にお応えします。

【表面改質加工事例（サンプル）】
■レーザークラッディング
・使用装置：LDL-160-3000
・材質：SS材
・肉盛金属：ステライト
■レーザー焼入れ
・使用装置：LDL-160-3000
・材質：S45C
・焼入れ深さ：0.5ｍｍ
・必要な部位のみに最低限の入熱で焼入れが可能　など

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
または、弊社ホームページへ！
⇒https://www.ebtohoku.co.jp/ （詳細を見る）

◆非熱加工が可能
　　→熱が広がる前に照射が止まるので熱影響の無い加工
　　→溶融部分が無いのでバリが立たない。
　　→エッジがシャープな仕上がり
　　→熱影響が少ないので、薄板でも歪が少ない
◆様々な材質に適応可能
　　→チタン、樹脂材料、金属材料、セラミックスなどの溶接も可能
　　→異種素材の溶接も可能
◆分岐が可能。複数個所の同時溶接にも適応
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≪超短パルスレーザーとは？≫
◆1秒間に数千～数万発のレーザパルスの照射が可能。
極短に短い時間に、超高ピークのレーザを照射する為、材料表面への熱影響がほとんど無い【非熱加工】を実現！
　→バリやカエリ、熱ダレの発生を抑制
◆材質を選ばない加工が可能！
　→樹脂材、チタン、セラミックスなどにも対応可能！

機械加工ではできない加工でお困りの方は、是非試作からでもお請けします。 （詳細を見る）