和田電器株式会社
最終更新日：2021-04-28 12:41:54.0
プリント基板実装『ディップキャリア（幅可変式）』
プリント基板実装『ディップキャリア（幅可変式）』
当製品は、プリント基板のサイズに関わらず、搬送コンベア幅を
一定にすることで、機種切り換えによるロスを削減する幅可変式
ディップキャリアです。
半田槽への搬送が困難とされた小基板などを、複数枚セッティング
することで、容易＆効率化。
基板の脱着はガイドに乗せるだけの簡単操作です。
【特長】
■搬送コンベア幅を一定にすることで、機種切り換えによるロスを削減
■半田槽への搬送が困難とされた小基板などを、複数枚セッティング
することで、容易＆効率化
■基板の脱着はガイドに乗せるだけの簡単操作
■他メーカーに比べて低価格を実現
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）
取扱会社 プリント基板実装『ディップキャリア（幅可変式）』
開発から製造・サービスまで提供できるトータルシステム §開発商品への支援 ♦OEM製品開発 ♦自社製品開発 §商品化への支援 ♦基本設計からの具体的設計・商品化 ♦部分設計及び生産支援 ♦機能追加による再設計・商品化 §ものづくりの為の支援 ♦生産性を考えた設計へのご提案 ♦品質保証を考えた検査システムのご提案 ♦製造工程のご提案 §リワーク・再生・継続の為の支援 ♦制御機器、部品の不具合解析と修理の実施 ♦設計までさかのぼったご提案 ♦生産中止品の代替案のご提案 ♦再設計による継続生産のご提案 ♦RoHS対応品への切替のご提案
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