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最終更新日:2020-05-20 09:33:58.0

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加工サンプル34【工業製品向け】

非マスキング工法による電着塗装剥離【工業製品向け】

非マスキング工法による電着塗装剥離【工業製品向け】 製品画像

当社の工業製品向け加工サンプル「電着塗装剥離」をご紹介いたします。

当サンプルは、レーザー剥離にて要マスキング部分の塗装除去を行っています。

通常のマスキング工程ですと、テープ代・治具・取付・剥がし等、マスキング費用がかさみますが、レーザーマーカーでの剥離の場合、治具と任意のデータのみで加工が可能です。

また、0.1ミリ以下での位置合わせ、難マスキング箇所への対応も可能となり、円柱部品なども360°剥離することも可能です。

また、レーザー照射範囲が300ミリ×300ミリあり、小部品を多数並べて一度に加工することも可能です。


【加工サンプル概要】
■加工内容:電着塗装剥離
■生産能力:~300,000/月
■加工材料:電着塗装品
■使用した機械:キーエンス MD-X1020
■ワークサイズ:剥離範囲300mm×300mm程度

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 (詳細を見る

取扱会社 加工サンプル34【工業製品向け】

福島日邦工業株式会社

■レーザーマーキング  金属・樹脂、彫り込み彫刻  アルマイト・メッキ・塗装剥離(接点出し・アースカット・文字印字)  トレーサビリティ印字(シリアルナンバー、QRコード等)  LCP樹脂粗化(めっき前の回路パターン粗化)  フラッシュバリ除去(フレームIC)  基板・セラミック印字(文字・QRコード等)  発色加工(ステンレス・チタン等) ■スクリーン印刷(平面・曲面) ■パッド印刷 ■樹脂切削

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