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最終更新日:2023-12-08 11:51:35.0

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  • カタログ発行日:2023/12/8

【書籍】プリント配線板材料の開発と実装技術(No.2054BOD)2054BOD

基本情報【書籍】プリント配線板材料の開発と実装技術(No.2054BOD)

【技術専門図書】 ~自動車、5G用途を中心に~

■目次 〈抜粋〉
1章 実装部品の将来動向
2章 車載機器基板の耐熱、耐振性
3章 カーエレクトロニクス、車載基板
4章 パワエレ機器に向けた基板材料の開発
5章 パワエレ機器応用に向けた高耐熱実装技術
6章 高周波基板材料の開発
7章 高周波基板の設計
8章 フレキシブルプリント配線板の開発
9章 部品内蔵基板技術の開発
10章 小型、薄層化に対応したプリント基板
11章 接続信頼性向上
12章 微細配線形成技術
13章 基板積層のためのビア形成
14章 ノイズ対策技術
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●発刊:2020年5月29日 ●執筆者:65名 ●体裁:A4判 713頁

上製本版 : 定価 : 88,000円(税込) ISBN:978-4-86104-787-9

  ↓↓ 上製本版は絶版です ↓↓

オンデマンド版 販売中
      定価 : 44,000円(税込) ISBN:978-4-86798-012-5
      ご注文を頂いた後、簡易印刷・簡易製本いたします
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【書籍】プリント配線板材料の開発と実装技術(2054BOD)

【書籍】プリント配線板材料の開発と実装技術(2054BOD) 製品画像

★「小型・高密度化」「高速・高周波化」「フレキシブル化」へ向けた 基板・配線・実装材料と実装技術を紐解く

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■本書のポイント
◎車載、小型高密度への対応
◎5G、高速通信への対応
◎実装、設計技術の高度化


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取扱会社 【書籍】プリント配線板材料の開発と実装技術(No.2054BOD)

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