資料『今、3Dプリンターの活用を改めて考える3つの理由』

当社では、BMF社製の高精細3Dプリンターを使用する試作モデルなどの『受託造形サービス』を提供しています。BMF社独自の光造形技術「PμSL」により、光学解像度（XY）：2μm、積層ピッチ（Z）：5～20μmの造形精度を実現。高い解像度を確保しつつ、拳サイズほどの大きさまで対応、ニーズに応じてカスタム仕様での提案も可能です。

【特長】
■複雑形状も高精度で造形可能
■スピーディーな造形で短納期に貢献
■高硬度・耐熱など多彩な樹脂材料をご用意
■治具など最終製品の造形にも対応

★どこまで造形できるのか？サンプル進呈中
弊社営業までお問い合わせください。

またサービスに関する解説や、造形例を掲載した資料は、
「PDFダウンロード」よりご覧いただけます。 （詳細を見る）

当社では、精細なマイクロ領域の「産業用3Dプリンター」での製造受託を承っております。「BMF microArch 3D プリンター」は、先端のマイクロレベルの光造形によって、これまで実験室レベルでしか実現できなかった超高精細で複雑な構造の印刷を可能にしました。

特に医療機器やマイクロ流路の製造、コネクタなど精密部品、玩具や化粧品メーカーなどサイクルの早い商品開発、または大学などの研究機関において大きな実力を発揮することをお約束いたします。

【特長】
■商品開発力の大幅な向上に貢献
■より高精細で複雑なアイデアを実現
■より速い商品開発を実現
■さらなる低コスト化を実現

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当資料は、「マイクロスケール光造形による電子部品のプロトタイピング」
についてご紹介しています。

ケータイを代表する身の回りのデバイスを代表する、電子機器の小型化が
進む中、メーカーは電子部品の小型化の課題に直面しています。

中でもコネクタが形状、適合性、機能の要件を満たしていないと、製品の
発売が遅れ、機会損失が発生。その損失は企業にとって大きな痛手となります。

開発プロセスをより早くするために何ができるのでしょうか？

【掲載内容】
■プロトタイピングがキーになる
■金型成形で試作することのデメリット
■3Dプリントで試作するメリット
■お問い合わせモード

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当資料は「microArchの3つの印刷モードの違い」についてご紹介しています。

『microArchプリンタ』には、使用するモデルに応じて複数の異なる
印刷モードが用意されています。

3つのモードは「単一露光モード」と「マルチ露光モード」と
「アレイ露光モード」です。

印刷するパーツのサイズと目的によって、好適な印刷モードが決まります。

【掲載内容】
■3つの印刷モードについて
■モード1：単一露光モード
■モード2：マルチ露光モード
■モード3：アレイ露光モード
■お問い合わせモード

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当資料は、「電子部品とコネクターの造形例」についてご紹介しています。

3Dプリントされた電子部品は、従来の金型や切削のプロセスの代替え
手段となり、複数の設計の同時並行やテストサイクルの効率化を可能にして
市場投入までの時間を短縮できます。

超高解像度を有するBMFのプロジェクションマイクロステレオリソグラフィー
（PμSL）テクノロジーは、精度、電子部品を3Dプリントできます。

この新しい手法を取り入れ、競争を勝ちにいくか？設備投資は賭け事では
ありません。直接あなたの目で判断いただけるようにサンプルや受諾加工を
ご提案させていただきます。

【掲載内容】
■新しい手法を手に入れて下さい
■電子コネクタ
■チップアレイソケット
■ランド・グリッド・アレイ
■お問い合わせモード

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）