福島日邦工業株式会社
最終更新日:2020-10-26 16:29:03.0
【レーザーマーカー剥離加工方法】レーザーマスキング
目からウロコ!マスキングテープがいらないレーザーマスキング加工!
当資料は、レーザーマスキング加工で長年の実績を出してきた弊社がレーザーマスキングの解説
や知識を凝縮した小冊子『目からウロコ!マスキングテープがいらないレーザーマスキング加工!』
を無料でプレゼントしています。
従来、塗装・メッキ・アルマイト等の表面処理には、マスキングという工程が発生します。
レーザーマーカーで加工を行う場合は、マスキング無しで表面処理を行い、
レーザーマーカーにて、塗料等が付着してほしくない部分を剥離。
工程はこの1工程だけで、マスキングテープ不使用のためコストダウンにつながり、
テープでは再現不能の微細な形状での剝離もできます。
また、位置精度は悠々一般交差での加工位置管理が行えます。
【特長】
■マスキングテープを使用しない
■テープでは再現不能の微細な形状での剥離も可能
■位置精度は悠々一般交差での加工位置管理が行える
■平面から立体的なものまで様々な形状への加工ができる
■試作から大ロットまで、フレキシブルに加工対応可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 (詳細を見る)
取扱会社 【レーザーマーカー剥離加工方法】レーザーマスキング
■レーザーマーキング 金属・樹脂、彫り込み彫刻 アルマイト・メッキ・塗装剥離(接点出し・アースカット・文字印字) トレーサビリティ印字(シリアルナンバー、QRコード等) LCP樹脂粗化(めっき前の回路パターン粗化) フラッシュバリ除去(フレームIC) 基板・セラミック印字(文字・QRコード等) 発色加工(ステンレス・チタン等) ■スクリーン印刷(平面・曲面) ■パッド印刷 ■樹脂切削
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