【技術資料】スパッタリング加工の基礎 ‐ スパッタ成膜と５Gについて

河村産業では、スリット加工を始め、プラズマ表面処理やスパッタリング加工、熱ラミネート加工などを融合することで様々な機能を持つ電子材料を創り出し、提供しています。

材料調達を含め、試作から量産まで一貫対応が可能です。

小ロット依頼もお問い合わせお待ちしております。

【当社の技術】
　■スリット加工
　約50年の豊富な実績。スリット幅2mm～2,000mmまで対応可。
　クリーンルームはもちろんイエロールームでの加工にも対応。
　■プラズマ表面処理
　フッ素フィルムのような接着性の低いフィルムの接着性向上にも有効。
　ロール to ロール装置により、速やかな量産立ち上げが可能。
　■熱ラミネート加工
　400℃までの高温対応出来る真空熱プレス機をクリーンルーム内に保有。
　ラミネート機も事前準備からクリーン環境での作業が可能。
　■スパッタ成膜
　ロール to ロール装置を保有。
　協力会社でスパッタ上にロール to ロールで電解銅めっきも可能。

※＜PDFダウンロード＞より、上記の加工技術に関する技術資料や紹介資料をご覧いただけます。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 （詳細を見る）